Das US-Handelsministerium hat soeben eine großzügige Investition in Höhe von 400 Millionen US-Dollar angekündigt. Diese Mittel sollen die inländische Produktion von Halbleiterwafern in den USA unterstützen und den technologischen Fortschritt des Landes vorantreiben.
Die Investition ist Teil des „Chips and Science Act“ (CHIPS Act) und zielt darauf ab, die inländische Produktion von Halbleiterwafern zu fördern und die technologische Leistungsfähigkeit der USA zu stärken. GlobalWafers ist der glückliche Empfänger dieser beträchtlichen Summe, nachdem ein vorläufiges, unverbindliches Memorandum of Understanding (PMT) mit dem Handelsministerium geschlossen wurde.
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GlobalWafers plant, die Mittel für den Bau neuer Waferproduktionsstätten in Sherman, Texas, und St. Peters, Missouri, zu verwenden. Nach der Fertigstellung sollen 1700 Arbeitsplätze im Bauwesen und 880 Arbeitsplätze in der Produktion geschaffen werden. Dies ist nicht nur ein großer Erfolg für das Unternehmen, sondern auch ein erheblicher Impuls für die lokale Wirtschaft.
In der texanischen Anlage sollen 300-mm-Siliziumwafer für fortschrittliche Chips hergestellt werden, darunter für Edge- und Speichergeräte. In Missouri sollen 300-mm-Silizium-on-Insulator-Wafer (SOI) für Chips für raue Umgebungen, beispielsweise in der Verteidigungstechnik, produziert werden.
GlobalWafers hält einen Marktanteil von über 80 % im Bereich Siliziumwafer und beliefert Ostasien mit fast 90 % der Siliziumwafer. Handelsministerin Gina Raimondo erklärte, dass diese Investition die amerikanische Halbleiter-Lieferkette stärken werde.
Auch Arati Prabhakar, Leiterin des White House Office of Science and Technology Policy, begrüßte die Investition. Sie ist der Ansicht, dass diese Wafer die Grundlage für komplexe Chips bilden werden, die für die Wettbewerbsfähigkeit in der Weltwirtschaft unerlässlich sind. „Wir stärken die nationale Sicherheit, treiben die Energiewende voran und schaffen in Texas und Missouri gut bezahlte Arbeitsplätze, die Familien unterstützen.“
Bislang wurden Chip-Lieferanten bereits mit 30,1 Milliarden US-Dollar gefördert. Das Handelsministerium hat bereits 13 vorläufige Kooperationsvereinbarungen mit Unternehmen wie Samsung, Micron, Intel und TSMC unterzeichnet. Neben der Förderung von Lieferanten, um die Chipfertigung in die USA zu verlagern, fördert das Handelsministerium auch die Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Chips.
Diese Woche kündigte das US-Handelsministerium außerdem das „CHIPS for America’s National Advanced Packaging Manufacturing Program“ an, das bis zu 1,6 Milliarden US-Dollar bereitstellen wird, um „die Kapazitäten für fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Technologien im Inland aufzubauen und zu beschleunigen“.
Wichtigste Punkte:
💰 **400 Millionen US-Dollar Investition**: Das Handelsministerium investiert gemäß dem „Chips and Science Act“ in GlobalWafers, um die inländische Chip-Produktion in den USA zu fördern.
🏭 **Schaffung von Arbeitsplätzen**: Die neuen Waferproduktionsstätten sollen voraussichtlich 1700 Arbeitsplätze im Bauwesen und 880 Arbeitsplätze in der Produktion schaffen.
🌐 **Stärkung der Lieferkette**: Die Investition wird die amerikanische Halbleiter-Lieferkette stärken und die nationale Sicherheit sowie die wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit verbessern.