Samsung Electronics hat kürzlich die Massenproduktion der branchenweit dünnsten Low-Power-DRAM-Chips (Dynamic Random Access Memory) angekündigt, um der steigenden Nachfrage nach künstlicher Intelligenz (KI) in mobilen Geräten gerecht zu werden.
Die von Samsung vorgestellten 12-Nanometer (nm)-Chips mit 12 GB und 16 GB LPDDR5X DRAM sind so dünn wie eine Fingernägel und unterstreichen die treibende Kraft der KI-Technologie für die Nachfrage nach Elektronikprodukten.
Samsung hat dank seines Fachwissens im Bereich Chip-Packaging ein extrem dünnes LPDDR5X-DRAM-Gehäuse hergestellt. Dieses Design schafft nicht nur mehr Platz in mobilen Geräten, sondern verbessert auch die Luftzirkulation und ermöglicht ein effektiveres Wärmemanagement. Angesichts der zunehmenden Komplexität von Hochleistungsanwendungen und Funktionen gewinnt das Wärmemanagement immer mehr an Bedeutung – Samsungs neueste Produkte sind eine direkte Antwort darauf.
Auch in Bezug auf die Leistung überzeugen die LPDDR5X-DRAM-Chips von Samsung. YongCheol Bae, ein leitender Angestellter des Unternehmens, erklärte in einer Stellungnahme: „Unsere LPDDR5X-DRAMs setzen neue Maßstäbe für Hochleistungs-KI-Lösungen für mobile Geräte. Sie übertreffen nicht nur die LPDDR-Leistung, sondern ermöglichen auch ein fortschrittliches Wärmemanagement in einem extrem kompakten Gehäuse.“ Samsung engagiert sich für kontinuierliche Innovationen in enger Zusammenarbeit mit seinen Kunden, um die zukünftigen Anforderungen des Marktes für energiesparende DRAMs zu erfüllen.
Besonders hervorzuheben ist, dass das neue LPDDR5X-DRAM-Gehäuse von Samsung eine vierlagige Stapelstruktur aufweist, die die Dicke um ca. 9 % reduziert und gleichzeitig die Wärmeleitfähigkeit um 21,2 % verbessert. Im Vergleich zum Vorgängermodell zeigt es eine deutlich verbesserte Leistung. Durch die Optimierung der Leiterplatten- (PCB) und Epoxid-Molding-Compound-Technologie (EMC) erreicht das neue LPDDR-DRAM-Gehäuse eine Dicke von 0,65 Millimetern. Dies ist die dünnste Bauform für LPDDR-DRAMs mit über 12 GB auf dem Markt und stärkt die Wettbewerbsfähigkeit des Produkts weiter.
Zukünftig will Samsung die 0,65 Millimeter dünnen LPDDR5X-DRAMs an Hersteller von Mobilprozessoren und Mobilgeräten liefern und den Markt für energiesparende DRAMs weiter ausbauen. Angesichts der steigenden Nachfrage nach Hochleistungs-, hochdichten mobilen Speicherlösungen und kleineren Baugrößen plant Samsung außerdem die Entwicklung von 6-lagigen 24-GB- und 8-lagigen 32-GB-Modulen, um noch dünnere LPDDR-DRAM-Produkte für zukünftige Geräte anzubieten.
Wichtigste Punkte:
🌟 Samsung beginnt mit der Massenproduktion extrem dünner LPDDR5X-DRAM-Chips, um den KI-Anforderungen mobiler Geräte gerecht zu werden.
📏 Der neue Speicher ist nur 0,65 Millimeter dünn, dünner als sein Vorgänger, und weist eine deutlich verbesserte Wärmeleitfähigkeit auf.
📈 Samsung plant, den Markt für energiesparende DRAMs zu erweitern und weitere Hochleistungs-Speicherlösungen mit hoher Dichte anzubieten.