Laut dem koreanischen Medienunternehmen The Elec hat Apple Samsung kürzlich beauftragt, eine neue, energiesparende LPDDR-DRAM-Verpackung mit doppelter Datenrate zu entwickeln, um die KI-Leistung auf dem iPhone weiter zu verbessern. Diese Anfrage unterstreicht Apples verstärkte Bemühungen um die Verbesserung der KI-Funktionen seiner Geräte.
Derzeit verwendet Apples iPhone ein Package-on-Package (PoP)-Verfahren, bei dem der LPDDR-DRAM direkt auf dem System-on-a-Chip (SoC) gestapelt wird. Dieses Design wird seit dem iPhone 4 im Jahr 2010 verwendet. Der Vorteil der PoP-Technologie liegt in ihrer kompakten Bauweise, die die Geräteabmessungen minimiert. Diese Technologie hat jedoch Einschränkungen, insbesondere bei der Speicherbandbreite und der Datenübertragungsrate. Besonders für KI-Anwendungen, die einen leistungsstarken Speicher benötigen, stellt die PoP-Technologie einen Engpass dar.
Um diese Einschränkung zu überwinden, hat Apple Samsung mit der Entwicklung einer separaten LPDDR-DRAM-Verpackung beauftragt, die voraussichtlich ab 2026 eingesetzt werden soll. Die separate Verpackung von DRAM und SoC ermöglicht eine höhere Anzahl an I/O-Pins, wodurch die Datenübertragungsrate und die Anzahl paralleler Datenkanäle erhöht werden. Dies führt zu einer deutlich verbesserten Speicherbandbreite und stärkt die KI-Rechenleistung des iPhones. Darüber hinaus kann die separate Verpackung die Wärmeableitung verbessern.
Apple hat in der Vergangenheit bei Mac und iPad bereits separate Verpackungen eingesetzt, später jedoch auf Memory-on-Package (MOP) umgestellt, um den Abstand zwischen den Chips zu verkürzen und so Latenz und Stromverbrauch zu reduzieren. Bei iPhones könnte eine separate Speicherverpackung eine Miniaturisierung des SoC oder des Akkus erfordern, um mehr Platz für die Speicherkomponenten zu schaffen. Dies könnte jedoch zu erhöhtem Stromverbrauch und Latenz führen.
Zukünftig könnte Samsung für das iPhone auch die LPDDR6-PIM-Technologie (Processing-in-Memory) anbieten. Diese Technologie bietet eine zwei- bis dreifach höhere Datenübertragungsgeschwindigkeit und Bandbreite als LPDDR5X und ist speziell für die KI-Verarbeitung auf dem Gerät konzipiert. Samsung und SK Hynix arbeiten gemeinsam an der Standardisierung dieser Technologie, die zukünftigen iPhones eine deutlich verbesserte KI-Rechenleistung ermöglichen soll.
