Broadcom hat auf der 49. European Conference on Optical Communication seinen neuesten 5-Nanometer-Digitalen Signalprozessor (DSP) mit 200 G pro Kanal, den BCM85822, vorgestellt. Dieser Chip integriert einen Lasertreiber, arbeitet mit 200 G pro Kanal und verwendet PAM-4-Modulation. Er zeichnet sich durch hervorragende Werte bei Bitfehlerrate und Stromverbrauch aus.
Der BCM85822-Chip ermöglicht eine Switching-Kapazität von 51,2 Terabit und erhöht die Netzwerkdichte in Rechenzentren deutlich. Der neue Chip wird auch dazu beitragen, das Ziel von 200 G sowohl bei elektrischen als auch bei optischen Schnittstellen zu erreichen und erleichtert die Migration von KI-Workloads von 800 G auf 1,6 T.
Broadcom schätzt die Markteinführung des BCM85822 für Mitte 2024.