Recientemente, Samsung Electronics anunció el inicio de la producción en masa de sus chips de memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory) de bajo consumo energético más delgados de la industria, para satisfacer la creciente demanda de inteligencia artificial (IA) en dispositivos móviles.
El lanzamiento por parte de Samsung de chips LPDDR5X DRAM de 12 nanómetros (nm), 12 GB y 16 GB, con un grosor equivalente al de una uña, marca el impulso de la tecnología de IA en las necesidades de los productos electrónicos.
Gracias a su experiencia en el encapsulado de chips, Samsung ha logrado fabricar un encapsulado LPDDR5X DRAM ultrafino. Este diseño no solo crea más espacio para los dispositivos móviles, sino que también mejora la circulación del aire, lo que facilita una gestión térmica más eficiente. Con el desarrollo continuo de aplicaciones de alto rendimiento y funciones complejas, la importancia de la gestión térmica es cada vez mayor, y el nuevo producto de Samsung responde a esta necesidad.
Los chips LPDDR5X DRAM de Samsung también destacan por su rendimiento. YongCheol Bae, ejecutivo de la compañía, mencionó en una declaración: "Nuestros LPDDR5X DRAM establecen un nuevo estándar para las soluciones de IA móviles de alto rendimiento, superando no solo en rendimiento LPDDR, sino también en la gestión térmica avanzada en un paquete ultracompacto". Samsung se compromete a seguir innovando a través de una estrecha colaboración con sus clientes para satisfacer las futuras necesidades del mercado de DRAM de bajo consumo.
Cabe destacar que, el nuevo encapsulado LPDDR5X DRAM de Samsung utiliza una estructura de apilamiento de cuatro capas, lo que reduce el grosor aproximadamente un 9% y mejora el rendimiento de la resistencia térmica en un 21,2% en comparación con la generación anterior. Mediante la optimización de la tecnología de placa de circuito impreso (PCB) y del material compuesto de moldeo epoxi (EMC), el grosor del nuevo encapsulado LPDDR DRAM alcanza los 0,65 milímetros, siendo el más delgado para DRAM LPDDR de más de 12 GB en la actualidad, lo que aumenta aún más la competitividad del producto.
En el futuro, Samsung planea suministrar los LPDDR5X DRAM de 0,65 milímetros a fabricantes de procesadores móviles y fabricantes de dispositivos móviles, ampliando continuamente el mercado de DRAM de bajo consumo. Ante la creciente demanda del mercado de soluciones de memoria móvil de alto rendimiento y alta densidad, así como de tamaños de encapsulado más pequeños, Samsung también planea desarrollar módulos de 24 GB de 6 capas y 32 GB de 8 capas para lanzar productos LPDDR DRAM aún más delgados que satisfagan las necesidades de los dispositivos del futuro.
Puntos clave:
🌟 Samsung comienza la producción en masa de chips LPDDR5X DRAM ultrafinos para satisfacer las necesidades de IA en dispositivos móviles.
📏 La nueva memoria tiene un grosor de solo 0,65 milímetros, es más delgada que la generación anterior y presenta una mejora significativa en el rendimiento de la resistencia térmica.
📈 Samsung planea expandir el mercado de DRAM de bajo consumo y lanzar más soluciones de memoria de alto rendimiento y alta densidad.
