En la Cumbre Snapdragon 2024 celebrada hoy, Qualcomm Technologies, Inc. presentó oficialmente la muy esperada plataforma móvil Snapdragon 8 Gen 3, un chip fabricado con el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC, marcando un nuevo hito en el rendimiento de los chips para teléfonos del ecosistema Android.
El Snapdragon 8 Gen 3 presenta un nuevo diseño de núcleo, eliminando los núcleos pequeños y optando por un diseño de núcleos grandes, que incluye 2 núcleos súper grandes con una frecuencia de hasta 4.32 GHz y 6 núcleos grandes a 3.53 GHz. Este diseño rompe récords históricos de frecuencia en procesadores para teléfonos móviles. Qualcomm afirma que, en comparación con la generación anterior, el chip ofrece una mejora del 45 % en el rendimiento de un solo núcleo de la CPU, una mejora del 45 % en el rendimiento multinúcleo y una reducción del 44 % en el consumo de energía.
En cuanto a la configuración de la caché, el Snapdragon 8 Gen 3 cuenta con una caché de CPU de hasta 24 MB, donde los núcleos súper grandes comparten 12 MB de caché L2 y los núcleos de rendimiento comparten otros 12 MB de caché L2, además de admitir memoria LPDDR5x de 5.3 GHz. Qualcomm también ha reservado 12 MB de memoria dedicada para la GPU, con el objetivo de reducir la dependencia de la memoria del sistema, disminuir el consumo de energía y reducir la latencia.
En cuanto a la GPU, el nuevo Adreno GPU del Snapdragon 8 Gen 3 ofrece una mejora del 40 % en el rendimiento y una reducción del 40 % en el consumo de energía en comparación con la generación anterior, mientras que el rendimiento del ray tracing ha mejorado un 35 %. En términos de experiencia de juego, el chip admite las características de Snapdragon Elite Gaming, incluyendo el motor de movimiento de imágenes Adreno 2.0, que permite la tecnología de interpolación de fotogramas.
Con el lanzamiento del Snapdragon 8 Gen 3, varios teléfonos insignia, incluyendo las series Xiaomi 15, Honor Magic7, OnePlus 13, Realme GT7 Pro e iQOO 13, harán su debut sucesivamente, equipados con este potente chip Android para ofrecer a los consumidores una experiencia de rendimiento sin precedentes.
Además, en la Cumbre Snapdragon, Qualcomm Technologies, Inc. anunció colaboraciones con Zhipu y Tencent HunYuan.
La colaboración entre Qualcomm y Zhipu adaptará y optimizará en profundidad el modelo de visión de extremo a extremo GLM-4V para el Snapdragon 8 Gen 3, admitiendo una amplia gama de métodos de interacción multimodal. Aprovechando el potente rendimiento de IA de extremo a extremo del Snapdragon 8 Gen 3 y las optimizaciones de rendimiento aportadas por el conjunto de software de IA de Qualcomm, el modelo de visión de extremo a extremo GLM-4V puede funcionar a alta velocidad en el extremo a más de 70 tokens/segundo.
Los modelos de visión de extremo a extremo GLM-4V-Mini, GLM-4V-Nano y GLM-4-9B estarán disponibles próximamente en Qualcomm AI Hub, y serán compatibles con los teléfonos comerciales equipados con el Snapdragon 8 Gen 3.
En cuanto a Tencent HunYuan, Qualcomm y Tencent HunYuan colaboran para implementar las versiones de 7B y 3B del modelo grande Tencent HunYuan en la plataforma móvil Snapdragon 8 Gen 3, ampliando aún más las aplicaciones y la popularización de la tecnología de IA generativa en los dispositivos.
