Según informes, Apple está colaborando con el gigante de chips Broadcom en el desarrollo de un procesador de servidor personalizado diseñado específicamente para admitir los servicios y funciones de IA en su sistema operativo. Este proyecto, con nombre en clave "Baltra", se espera que entre en producción en 2026.
Actualmente, los detalles específicos de este proyecto siguen siendo escasos. En la conferencia de desarrolladores de este año, Craig Federighi, vicepresidente senior de ingeniería de software de Apple, declaró que la tecnología inteligente de Apple se ejecutaría tanto en dispositivos locales como en servidores cloud privados, y que estos servidores estarían impulsados por chips de silicio propios de Apple.
Apple siempre ha diseñado sus propios chips basados en la arquitectura Arm desde su fundación, por lo que el desarrollo de un chip personalizado para la generación de IA no es sorprendente. La participación de Broadcom también es lógica, ya que ambas compañías ya han colaborado en el ámbito de los componentes 5G.
Broadcom es una empresa enorme que, además del diseño de chips, ofrece licencias de propiedad intelectual en el campo de las redes de alta velocidad. Por ejemplo, en la reciente conferencia Hot Chips, Broadcom presentó un chip de interconexión óptica que puede funcionar con aceleradores como las GPU para admitir clústeres de computación a mayor escala.
Además, Broadcom mostró su tecnología de encapsulado 3.5D, diseñada para ayudar a los fabricantes de chips a superar los límites de las obleas de silicio, similar al producto Ponte Vecchio GPU Max de Intel. AMD también utiliza una tecnología similar para crear el acelerador MI300X, que combina ocho chips de computación y cuatro chips de E/S para manejar la gestión de memoria y la comunicación entre chips.
La tecnología de encapsulado de sistemas de dimensiones extremas 3.5D (3.5D XDSiP) de Broadcom proporciona a los clientes un esquema para construir procesadores multichip. Similar al MI300X de AMD, el diseño de Broadcom apila chips de computación sobre chips lógicos y asigna otras funciones de E/S a chips separados. Broadcom afirma que su diseño utiliza una disposición cara a cara para lograr velocidades de interconexión entre chips más altas y rutas de señal más cortas.
Aunque los planes de Broadcom coinciden en el tiempo con el proyecto Baltra de Apple, no está claro si están relacionados. Sin embargo, algunos diseños de chips de Apple, como el M2 Ultra, ya han adoptado una arquitectura multichip, por lo que se puede especular sobre una posible superposición.
Antes del lanzamiento oficial del proyecto Baltra, la información adicional seguirá siendo un misterio. Apple suele ser discreta antes del lanzamiento de nuevos productos, mientras que Broadcom suele estar dispuesto a discutir su tecnología de chips, pero mantiene una estricta confidencialidad sobre la información específica de sus clientes.
Puntos clave:
🌟 Apple y Broadcom colaboran en el desarrollo de un procesador de IA, con nombre en clave "Baltra".
🖥️ Se espera que el procesador entre en producción en 2026 y admita los servicios de IA de Apple.
🔍 Actualmente, los detalles del proyecto no se han revelado; Apple siempre mantiene el misterio sobre sus nuevos productos.