Récemment, Samsung Electronics a annoncé le lancement de la production de masse de ses puces de mémoire DRAM (Dynamic Random Access Memory) basse consommation les plus fines du secteur, afin de répondre à la demande croissante en intelligence artificielle (IA) sur les appareils mobiles.
Ces nouvelles puces DRAM LPDDR5X de Samsung, de 12 nanomètres (nm), 12 Go et 16 Go, d'une finesse équivalente à l'épaisseur d'un ongle, illustrent la force motrice de la technologie IA sur les besoins des produits électroniques.
Grâce à son expertise en packaging de puces, Samsung a réussi à fabriquer un boîtier LPDDR5X DRAM ultra-fin. Cette conception permet non seulement de libérer plus d'espace dans les appareils mobiles, mais aussi d'améliorer la circulation de l'air, facilitant ainsi une gestion thermique plus efficace. Avec le développement constant d'applications hautes performances et de fonctionnalités complexes, la gestion thermique prend une importance croissante, et le nouveau produit de Samsung répond parfaitement à ce besoin.
Les puces DRAM LPDDR5X de Samsung offrent également des performances exceptionnelles. YongCheol Bae, dirigeant de l'entreprise, a déclaré dans un communiqué : « Nos puces DRAM LPDDR5X définissent de nouvelles normes pour les solutions mobiles IA hautes performances, surpassant non seulement les performances LPDDR, mais aussi en intégrant une gestion thermique avancée dans un boîtier ultra-compact. » Samsung s'engage à innover continuellement, en étroite collaboration avec ses clients, afin de répondre aux futures demandes du marché des DRAM basse consommation.
Il est important de noter que le nouveau boîtier DRAM LPDDR5X de Samsung utilise une structure à quatre couches, ce qui réduit son épaisseur d'environ 9 % et améliore ses performances de résistance thermique de 21,2 % par rapport à la génération précédente. Grâce à l'optimisation des techniques de circuits imprimés (PCB) et de matériaux de moulage en résine époxy (EMC), l'épaisseur du nouveau boîtier LPDDR DRAM atteint 0,65 mm, ce qui en fait le plus fin du marché pour les puces LPDDR DRAM de plus de 12 Go, renforçant ainsi sa compétitivité.
À l'avenir, Samsung prévoit de fournir ses puces LPDDR5X DRAM de 0,65 mm aux fabricants de processeurs mobiles et aux fabricants d'appareils mobiles, afin d'étendre continuellement le marché des DRAM basse consommation. Face à la demande croissante de solutions de mémoire mobile hautes performances et haute densité, ainsi que de formats plus compacts, Samsung prévoit également de développer des modules 24 Go à six couches et 32 Go à huit couches, afin de proposer des produits LPDDR DRAM encore plus fins pour répondre aux besoins des appareils futurs.
Points clés :
🌟 Samsung lance la production de masse de puces DRAM LPDDR5X ultra-fines pour répondre aux besoins de l'IA sur les appareils mobiles.
📏 La nouvelle mémoire ne mesure que 0,65 mm d'épaisseur, soit plus fine que la génération précédente, avec une résistance thermique considérablement améliorée.
📈 Samsung prévoit d'étendre le marché des DRAM basse consommation et de lancer davantage de solutions de mémoire hautes performances et haute densité.
