Récemment, SiMa.ai, une start-up spécialisée dans les puces et logiciels d'informatique de périphérie, a annoncé le lancement de sa nouvelle puce MLSoC Modalix, renforçant ainsi sa position sur le marché de l'IA de périphérie.
SiMa.ai vient de boucler un tour de financement de 70 millions de dollars, avec la participation de poids lourds du secteur comme Dell Technologies Capital.
La nouvelle puce Modalix, fabriquée en 6 nm, affiche une amélioration significative en termes de taille et de consommation d'énergie par rapport à sa précédente puce 16 nm. Basée sur la plateforme ONE de SiMa.ai, cette puce prend en charge l'IA de périphérie et est conçue pour traiter des modèles d'IA avancés, notamment les réseaux neuronaux convolutifs (CNN), les transformateurs et l'IA générative, tout en garantissant des performances et une efficacité énergétique de pointe.
Lors d'une interview vidéo, Krishna Rangasayee, PDG de SiMa.ai, a exprimé son enthousiasme pour le lancement de Modalix. Il a souligné que cette puce est parfaitement adaptée à l'automatisation industrielle, les soins de santé, les systèmes de vision intelligents, l'aérospatiale et la défense, et que tous les scénarios nécessitant un traitement multi-modal bénéficieront de cette technologie.
Rangasayee a également mentionné que la vision derrière la puce Modalix est de permettre à chaque appareil de posséder des capacités humanoïdes, les appareils futurs étant capables de dialoguer, de s'exprimer et de visualiser. Parallèlement, l'IA générative est en train de transformer le fonctionnement de nombreux secteurs, mais la plupart des applications d'IA générative restent pour l'instant cantonnées aux PC de bureau et aux appareils mobiles.
SiMa.ai espère, grâce à Modalix, étendre ces technologies de pointe aux robots sur site, aux drones et autres appareils spécialisés.
La nouvelle plateforme est conçue pour gérer les tâches d'IA multimodales, capable de traiter simultanément plusieurs types d'entrées telles que du texte, des images et de l'audio, et peut exécuter le modèle Llama2-7B de Meta directement sur la puce. Cette capacité représente un potentiel énorme pour les applications d'inférence de l'IA de périphérie.
La gamme de puces Modalix offre des performances allant de 25 à 200 TOPS, spécialement conçues pour les tâches d'IA à forte charge, tout en se distinguant par une faible consommation d'énergie. Rangasayee a déclaré que Modalix permet aux clients de ne plus se soucier de la consommation d'énergie et du refroidissement, facilitant ainsi la mise en œuvre d'applications IA performantes et peu énergivores.
D'autres entreprises du secteur reconnaissent également le potentiel de Modalix. Arye Barnehama, PDG d'Elementary, a notamment salué son efficacité et sa faible consommation d'énergie. De plus, la pile logicielle Palette Edgematic de SiMa.ai simplifie considérablement le déploiement de l'IA, permettant à des développeurs non spécialisés de s'en servir facilement.
Avec l'expansion continue du marché de l'IA de périphérie, les analystes prévoient un doublement de la taille du marché mondial de l'informatique de périphérie dans les prochaines années. Dans ce contexte, la puce Modalix de SiMa.ai présente une forte compétitivité et offre une option attrayante aux secteurs souhaitant exploiter l'IA sur des appareils de périphérie.
Points clés :
🌟 SiMa.ai lance sa nouvelle puce MLSoC Modalix, fabriquée en 6 nm, avec une efficacité énergétique considérablement améliorée.
🤖 Modalix prend en charge le traitement de l'IA multimodale et convient à de nombreux secteurs, tels que l'automatisation industrielle et les soins de santé.
⚡ La nouvelle puce est conçue pour simplifier le déploiement de l'IA et permettre aux développeurs non spécialisés de facilement mettre en œuvre des applications hautes performances.
