Selon des informations, Apple collabore avec le géant des puces Broadcom pour développer un processeur de serveur personnalisé destiné à prendre en charge les services et fonctionnalités d'IA de son système d'exploitation. Ce projet, baptisé « Baltra », devrait entrer en phase de production en 2026.
Pour le moment, les détails concernant ce projet restent assez rares. Lors de la conférence des développeurs de cette année, Craig Federighi, vice-président senior du génie logiciel chez Apple, a déclaré que les technologies intelligentes d'Apple fonctionneraient à la fois sur les appareils locaux et sur les serveurs cloud privés, ces derniers étant alimentés par les puces silicium d'Apple.
Apple, depuis sa création, s'est toujours efforcé de concevoir ses propres puces basées sur l'architecture Arm. Le développement de puces personnalisées pour l'IA générative n'est donc pas surprenant. La participation de Broadcom est également logique, les deux sociétés ayant déjà collaboré dans le domaine des composants 5G.
Broadcom est une entreprise de grande envergure qui, outre la conception de puces, propose également des licences de propriété intellectuelle dans le domaine des réseaux haut débit. Par exemple, lors du récent Hot Chips Symposium, Broadcom a présenté une puce d'interconnexion optique capable de fonctionner avec des accélérateurs tels que les GPU pour prendre en charge des clusters de calcul à plus grande échelle.
De plus, Broadcom a présenté sa technologie d'emballage 3.5D, visant à aider les fabricants de puces à repousser les limites des plaquettes de silicium, similaire au produit Ponte Vecchio GPU Max d'Intel. AMD utilise également une technologie similaire pour créer l'accélérateur MI300X, qui combine huit puces de calcul et quatre puces E/S pour gérer la mémoire et la communication inter-puces.
La technologie d'emballage système à dimensions extrêmes 3.5D (3.5D XDSiP) de Broadcom fournit aux clients un modèle pour construire des processeurs multicpuces. Similaire au MI300X d'AMD, la conception de Broadcom empile des puces de calcul sur des puces logiques et répartit les autres fonctions E/S sur des puces séparées. Broadcom indique que sa conception utilise une approche face à face, permettant des vitesses de connexion inter-puces plus élevées et des chemins de signal plus courts.
Bien que les plans de Broadcom coïncident avec le calendrier du projet Baltra d'Apple, on ignore pour l'instant s'il existe un lien entre les deux. Cependant, certaines conceptions de puces Apple, telles que la M2 Ultra, utilisent déjà une architecture multicpuces, donc une certaine superposition est possible.
Avant le lancement officiel du projet Baltra, de nombreuses informations resteront un mystère. Apple est réputée pour sa discrétion avant le lancement de nouveaux produits, tandis que Broadcom est généralement plus enclin à discuter de ses technologies de puces, mais reste très discret sur les informations relatives à ses clients spécifiques.
Points clés :
🌟 Apple et Broadcom collaborent au développement d'un processeur IA, baptisé « Baltra ».
🖥️ Ce processeur, destiné à prendre en charge les services IA d'Apple, devrait entrer en production en 2026.
🔍 Les détails du projet restent confidentiels, Apple étant connue pour son mystère autour de ses nouveaux produits.