Samsung prévoit de lancer une puce mémoire HBM4 de sixième génération en 2025

Samsung Electronics a récemment publié ses résultats financiers, révélant une baisse de 77,9 % de son bénéfice d'exploitation au troisième trimestre par rapport à l'année précédente, en raison d'une surabondance mondiale de puces. Le rapport indique que Samsung prévoit de lancer une puce mémoire HBM4 haute performance de sixième génération en 2025, afin de s'emparer du marché en pleine expansion des puces d'IA. La demande de mémoire HBM ne cesse d'augmenter, avec des applications répandues dans les systèmes d'IA et les centres de données. Samsung est en concurrence constante avec SK Hynix pour la domination de ce secteur. Des experts du secteur soulignent que Samsung, ayant commercialisé pour la première fois la mémoire HBM en 2016, a toujours occupé une position de leader. Ce nouveau produit devrait renforcer encore son avantage sur le marché des puces mémoire pour l'IA.