Samsung Electronics prévoit d'offrir à ses clients un service complet pour accélérer la production de leurs puces d'intelligence artificielle. Ce plan intègre les services de puces mémoire, de fonderie et d'assemblage de puces de Samsung, leader mondial, permettant aux clients de communiquer avec les équipes de puces mémoire, de fonderie et d'assemblage de puces de Samsung par un canal unique, réduisant ainsi le temps de production des puces d'IA d'environ 20 %.
Lors d'un événement à San José, en Californie, Siyoung Choi, président et directeur général de la division fonderie de Samsung Electronics, a déclaré : «Nous vivons véritablement à l'ère de l'intelligence artificielle, et l'émergence de l'IA générative a révolutionné le paysage technologique.»
Samsung prévoit que le chiffre d'affaires mondial du secteur des puces atteindra 778 milliards de dollars d'ici 2028, la demande de puces d'IA étant le principal moteur de cette croissance. Lors d'un point de presse avant l'événement, Marco Chisari, vice-président exécutif des ventes et du marketing de la fonderie, a déclaré que l'entreprise estimait que les prévisions optimistes de Sam Altman, PDG d'OpenAI, concernant l'augmentation de la demande de puces d'IA étaient réalisables. Selon des informations précédentes de Reuters, Altman aurait informé les dirigeants de TSMC de son souhait de construire une trentaine de nouvelles usines de puces.
Samsung est l'une des rares entreprises à la fois à vendre des puces mémoire, à fournir des services de fonderie et à concevoir des puces. Par le passé, cette combinaison a parfois eu des effets négatifs, certains clients craignant que la collaboration avec sa fonderie ne fasse de Samsung un concurrent dans un autre domaine. Cependant, avec la croissance exponentielle de la demande de puces d'IA et la nécessité d'intégrer étroitement tous les composants des puces pour entraîner ou inférer rapidement de grandes quantités de données avec une consommation d'énergie réduite, Samsung estime que son modèle de service complet sera un atout majeur à l'avenir.
En outre, Samsung a annoncé le lancement de son dernier procédé de fabrication de puces de 2 nm pour les puces de calcul haute performance, qui entrera en production de masse en 2027. Ce procédé de fabrication place les rails d'alimentation au dos de la plaquette de puce afin d'améliorer la transmission d'énergie.
Par ailleurs, Samsung prévoit de lancer la production de masse de sa deuxième génération de puces 3 nm utilisant la technologie GAA au cours du second semestre de cette année. La technologie GAA est une architecture de transistor qui améliore les performances des puces et réduit leur consommation d'énergie, ce qui est essentiel pour le développement de puces d'IA plus puissantes. Bien que des concurrents tels que TSMC, le leader mondial des fonderies, développent également des puces utilisant la technologie GAA, Samsung a une longueur d'avance et prévoit de lancer la production de masse de sa deuxième génération de puces 3 nm au cours du second semestre de cette année.