अमेरिका के वाणिज्य विभाग ने हाल ही में 4 अरब डॉलर का एक बड़ा निवेश करने की घोषणा की है, जिसका उद्देश्य अमेरिका में सेमीकंडक्टर वेफर उत्पादन का समर्थन करना और अमेरिका की तकनीकी विकास को बढ़ावा देना है।
यह निवेश "चिप्स और विज्ञान अधिनियम" (CHIPS Act) का एक हिस्सा है, जिसका उद्देश्य घरेलू सेमीकंडक्टर वेफर के उत्पादन को बढ़ावा देना और अमेरिका की तकनीकी शक्ति को मजबूत करना है। इस बार, भाग्यशाली कंपनी GlobalWafers है, जिसने वाणिज्य विभाग के साथ एक प्रारंभिक गैर-बाध्यकारी समझौता ज्ञापन (PMT) किया है और इस विशाल धनराशि को प्राप्त किया है।
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GlobalWafers इस धनराशि का उपयोग टेक्सास के शेरमैन और मिसौरी के सेंट पीटर्स में नए वेफर निर्माण सुविधाओं के निर्माण के लिए करेगी। एक बार पूरा होने पर, यह 1700 निर्माण कार्यों और 880 विनिर्माण कार्यों का सृजन करने की उम्मीद है। यह न केवल कंपनी के लिए एक बड़ी सफलता है, बल्कि स्थानीय अर्थव्यवस्था के लिए भी एक बड़ा प्रोत्साहन है।
टेक्सास के कारखाने में, वे उन्नत चिप्स के लिए 300 मिमी सिलिकॉन वेफर का उत्पादन करेंगे, जिसमें एज और स्टोरेज उपकरण शामिल हैं। जबकि मिसौरी में, वे कठोर वातावरण में चिप्स के लिए 300 मिमी सिलिकॉन आधारित इंसुलेटर वेफर का निर्माण करेंगे, जैसे कि रक्षा अनुप्रयोगों में।
GlobalWafers सिलिकॉन वेफर बाजार में 80% से अधिक हिस्सेदारी रखता है, और पूर्वी एशिया क्षेत्र में 90% सिलिकॉन वेफर आपूर्ति का लगभग सभी हिस्सा अपने पास है। वाणिज्य मंत्री जीना रेमोंडो (Gina Raimondo) ने कहा कि यह निवेश अमेरिका की सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करेगा।
व्हाइट हाउस की तकनीकी नीति कार्यालय की निदेशक अराती प्रभाकर (Arati Prabhakar) ने भी इस निवेश का स्वागत किया, उन्होंने कहा कि ये वेफर हमारे वैश्विक अर्थव्यवस्था में प्रतिस्पर्धा के लिए आवश्यक जटिल चिप्स की नींव बनेंगे। "हम राष्ट्रीय सुरक्षा को मजबूत कर रहे हैं, स्वच्छ ऊर्जा परिवर्तन को बढ़ावा दे रहे हैं, और टेक्सास और मिसौरी में परिवारों के लिए अच्छे रोजगार का सृजन कर रहे हैं।"
अब तक, चिप आपूर्तिकर्ताओं के लिए धनराशि 30.1 अरब डॉलर तक पहुंच गई है। वाणिज्य विभाग ने सैमसंग, माइक्रोन, इंटेल और ताइवान सेमीकंडक्टर जैसे कंपनियों के साथ 13 प्रारंभिक सहयोग समझौतों पर हस्ताक्षर किए हैं। चिप निर्माण व्यवसाय को अमेरिका में लाने के लिए धनराशि के अलावा, वाणिज्य विभाग उन्नत चिप अनुसंधान और विकास के लिए भी धन प्रदान कर रहा है।
इस सप्ताह, अमेरिका के वाणिज्य विभाग ने "अमेरिका के राष्ट्रीय उन्नत पैकेजिंग निर्माण कार्यक्रम" (CHIPS for America’s National Advanced Packaging Manufacturing Program) की भी घोषणा की, जो "घरेलू सेमीकंडक्टर उन्नत पैकेजिंग की क्षमता को स्थापित और तेज करने" के लिए 1.6 अरब डॉलर तक की धनराशि प्रदान करेगा।
मुख्य बिंदु:
💰 **4 अरब डॉलर का निवेश**: वाणिज्य विभाग ने "चिप्स और विज्ञान अधिनियम" के तहत GlobalWafers में निवेश किया, अमेरिका में चिप उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए।
🏭 **नौकरी के अवसर सृजन**: नई वेफर निर्माण सुविधाओं से 1700 निर्माण कार्यों और 880 विनिर्माण कार्यों का सृजन होने की उम्मीद है।
🌐 **आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करना**: यह निवेश अमेरिका की सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करेगा, राष्ट्रीय सुरक्षा और आर्थिक प्रतिस्पर्धा को बढ़ाएगा।