हाल ही में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की पांचवीं पीढ़ी की उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप - HBM3E, ने एनवीडिया की परीक्षा को सफलतापूर्वक पास कर लिया है और इसे उनके आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) प्रोसेसर में उपयोग के लिए योग्य पाया गया है। जानकार सूत्रों के अनुसार, हालांकि दोनों पक्षों ने अभी तक औपचारिक आपूर्ति समझौते पर हस्ताक्षर नहीं किए हैं, लेकिन उम्मीद है कि जल्दी ही यह समझौता हो जाएगा, और आपूर्ति 2024 की चौथी तिमाही में शुरू हो सकती है। यह सैमसंग के लिए अच्छी खबर है, क्योंकि यह स्थानीय प्रतिस्पर्धी SK हाइनिक्स के साथ प्रतिस्पर्धा में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर पार कर चुका है।
चित्र स्रोत नोट: चित्र AI द्वारा उत्पन्न, चित्र अधिकार सेवा प्रदाता Midjourney
हालांकि, सैमसंग की 12-लेयर HBM3E चिप अभी तक एनवीडिया की परीक्षा पास नहीं कर सकी है। सूत्रों ने बताया कि सैमसंग ने पिछले वर्ष एनवीडिया की परीक्षा पास करने के लिए कड़ी मेहनत की, लेकिन कुछ तापमान और ऊर्जा खपत के मुद्दों के कारण इसे चुनौतियों का सामना करना पड़ा। इन समस्याओं का सामना करने के लिए, सैमसंग ने HBM3E के डिज़ाइन को फिर से समायोजित किया और अंततः परीक्षा को सफलतापूर्वक पास किया।
HBM एक डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (DRAM) है, जो पहली बार 2013 में पेश की गई थी, चिप का निर्माण ऊर्ध्वाधर स्टैकिंग विधि से किया जाता है, जो न केवल स्थान की बचत करता है, बल्कि ऊर्जा खपत को भी कम करता है। ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग यूनिट (GPU) के लिए, HBM एक महत्वपूर्ण घटक है, क्योंकि यह जटिल अनुप्रयोगों द्वारा उत्पन्न बड़े डेटा को संसाधित कर सकता है। जनरेटिव आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस प्रौद्योगिकी के उदय के साथ, उच्च प्रदर्शन वाले GPU की मांग में तेजी से वृद्धि हो रही है।
अनुसंधान कंपनी TrendForce के विश्लेषण के अनुसार, HBM3E चिप इस वर्ष बाजार में प्रमुख बनकर उभरने की उम्मीद है, विशेष रूप से दूसरी छमाही में इसकी शिपमेंट में। जबकि SK हाइनिक्स भी 12-लेयर HBM3E की शिपमेंट को तेजी से आगे बढ़ा रहा है। सैमसंग का अनुमान है कि 2024 की चौथी तिमाही तक, HBM3E चिप इसकी HBM चिप बिक्री का 60%占 करेगी। वर्तमान में, वैश्विक HBM निर्माताओं में केवल SK हाइनिक्स, माईक्रोन और सैमसंग शामिल हैं, जिसमें SK हाइनिक्स एनवीडिया का मुख्य HBM चिप आपूर्तिकर्ता बन गया है।
अंत में, 2023 की पहली छमाही में सैमसंग की कुल DRAM चिप आय लगभग 22.5 लाख करोड़ वोन थी, विश्लेषकों का अनुमान है कि इसमें से लगभग 10% आय HBM की बिक्री से आ सकती है। यह खबर बाजार का ध्यान आकर्षित करती है और निवेशकों को सैमसंग के भविष्य के विकास के प्रति उत्साहित करती है।
मुख्य बिंदु:
🌟 सैमसंग की 8-लेयर HBM3E चिप ने एनवीडिया की परीक्षा पास कर ली है, और उम्मीद है कि 2024 की चौथी तिमाही में आपूर्ति शुरू होगी।
🔥 12-लेयर HBM3E चिप अभी तक परीक्षा पास नहीं कर सकी है, सैमसंग ने चुनौतियों का सामना करने के लिए डिज़ाइन में समायोजन किया है।
📈 HBM3E चिप की उम्मीद है कि 2023 की दूसरी छमाही में बाजार में प्रमुख बनेगी, और उच्च प्रदर्शन वाले GPU की मांग तेजी से बढ़ रही है।
