हाल ही में, प्रसिद्ध विश्लेषक गुआं मिंगचो ने वाई ट्रॉन इन्फॉर्मेशन की सहायक कंपनी वेइयिंग टेक्नोलॉजी के संचालन पर एक रिपोर्ट जारी की, जिसमें कृत्रिम बुद्धिमत्ता सर्वरों के बारे में नवीनतम जानकारी का खुलासा किया गया। उन्होंने बताया कि OpenAI द्वारा जल्द ही लॉन्च होने वाले ASIC AI सर्वर की शिपिंग 2026 की चौथी तिमाही में शुरू होने की उम्मीद है। इस सर्वर का चिप डिज़ाइन प्रसिद्ध तकनीकी कंपनी Broadcom ने किया है, जिसकी तकनीकी क्षमताओं को नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है। गुआं मिंगचो के विश्लेषण से पता चलता है कि वर्तमान में अमेज़न के Trainium2 सर्वर ने एसी संस्करण के तहत पहले से ही बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है।

Broadcom के CEO Hock Tan ने हाल ही में Financial Times के साथ एक साक्षात्कार में कहा कि Broadcom पूरी तरह से आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) व्यवसाय के विकास पर ध्यान केंद्रित करेगा, और इंटेल (Intel) के अधिग्रहण की कोई योजना नहीं है। Hock Tan ने कहा कि AI सेमीकंडक्टर में Broadcom का संचालन बड़ी मात्रा में संसाधनों और ध्यान की आवश्यकता है, और वर्तमान में इंटेल के अधिग्रहण के लिए कोई प्रस्ताव नहीं मिला है। उन्होंने आगे कहा कि Broadcom केवल उचित परिस्थितियों में ही अधिग्रहण पर विचार करेगा। चित्र स्रोत नोट: चित्र AI द्वारा उत्पन्न।

एप्पल कंपनी चुपचाप कृत्रिम बुद्धिमत्ता के 'दिल' - सर्वर चिप्स की योजना बना रही है। The Information द्वारा उद्धृत तीन सूत्रों के अनुसार, एप्पल अर्धचालक दिग्गज Broadcom के साथ मिलकर विशेष रूप से एआई अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन की गई पहली सर्वर चिप को गुप्त रूप से विकसित कर रहा है। यह कदम एप्पल के कृत्रिम बुद्धिमत्ता क्षेत्र में विस्तार के इरादे को तेजी से व्याख्यायित करता है। एप्पल अपने स्व-निर्मित चिप्स के लिए जाना जाता है, और इसके 'Apple Silicon' श्रृंखला के चिप्स मुख्य रूप से TSMC द्वारा निर्मित होते हैं, जो iP में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं.

OpenAI ने आधिकारिक रूप से AI चिप्स के क्षेत्र में कदम रखा है, चिप निर्माता कंपनी Broadcom के साथ सहयोग करते हुए, पहली अनुकूलित AI इन्फ़ेरेंस चिप विकसित करने की योजना बनाई है। यह रणनीतिक कदम न केवल OpenAI के लिए आपूर्ति श्रृंखला में आत्मनिर्भर होने की दिशा में महत्वपूर्ण कदम है, बल्कि वर्तमान AI चिप बाजार में NVIDIA के एकाधिकार को भी चुनौती देता है। रॉयटर्स की रिपोर्ट अनुसार, OpenAI ने लगभग 20 सदस्यों की एक पेशेवर अनुसंधान और विकास टीम का गठन किया है, जिसमें Google के Tensor प्रोसेसर विकास में शामिल पूर्व मुख्य इंजीनियर भी शामिल हैं। इस परियोजना की चिप डिज़ाइन Broadcom द्वारा की जाएगी, जबकि उत्पादन TSMC द्वारा किया जाएगा, जो कि 20 के लिए निर्धारित है.

हाल ही में, खबरें आई हैं कि OpenAI Broadcom के साथ मिलकर एक कस्टम इन्फरेंस चिप विकसित करने की योजना बना रहा है। रॉयटर्स की रिपोर्ट के अनुसार, इन दोनों कंपनियों के बीच चर्चा अत्यधिक गोपनीय है, और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) इस परियोजना के लिए एक ओईएम हो सकती है। इस खबर ने OpenAI के भविष्य के विकास की दिशा को लेकर व्यापक अटकलों को जन्म दिया है। चित्र क्रेडिट: चित्र AI द्वारा उत्पन्न, चित्र आधिकारिक सेवाप्रदाता Midjourney द्वारा लाइसेंस प्राप्त। तो, OpenAI को एक खुद की एक इन्फरेंस चिप की आवश्यकता क्यों है?

रॉयटर्स की रिपोर्ट के अनुसार, OpenAI TSMC और Broadcom के साथ मिलकर एक आंतरिक AI चिप विकसित कर रहा है, और अपने AI को प्रशिक्षित करने के लिए AMD चिप्स और Nvidia चिप्स का उपयोग करना शुरू कर दिया है। OpenAI 2026 में अपनी पहली AI चिप लॉन्च करने की योजना बना रहा है। OpenAI पिछले कुछ महीनों से Broadcom के साथ सहयोग कर रहा है ताकि मॉडल चलाने के लिए AI चिप विकसित की जा सके, जो संभवतः 2026 में उपलब्ध होगी। साथ ही, OpenAI Microsoft के Azure क्लाउड प्लेटफ़ॉर्म के माध्यम से AMD चिप्स का उपयोग करने की योजना बना रहा है।

कृत्रिम बुद्धिमत्ता क्षेत्र की प्रमुख कंपनी OpenAI अपने स्वयं के कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स के विकास की खोज में सक्रिय रूप से जुटी हुई है। यह कदम न केवल OpenAI की तकनीकी नवाचार के प्रति महत्वाकांक्षा को दर्शाता है, बल्कि वर्तमान AI उद्योग में चिप आपूर्ति के दबाव को भी उजागर करता है।

प्रसिद्ध AI एप्लीकेशन दिग्गज OpenAI चिप कंपनियों जैसे Broadcom के साथ सहयोग की बातचीत कर रहा है, ताकि AI चिप्स का विकास स्वयं किया जा सके और सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर का कुशल एकीकरण किया जा सके, और मौजूदा AI चिप्स की कमी की समस्या को हल किया जा सके। विकास को गति देने के लिए, वे सक्रिय रूप से पूर्व गूगल कर्मचारियों, विशेष रूप से टेंसर प्रोसेसर विकसित करने में माहिर पेशेवरों की भर्ती कर रहे हैं। NVIDIA के साथ प्रतिस्पर्धा के विशाल चुनौती का सामना करने के बावजूद, कई विशेषज्ञों का मानना है कि विकास चक्र को छोटा किया जा सकता है। OpenAI के महत्वाकांक्षी CEO सैम ऑल्टमैन ने सेमीकंडक्टर उद्योग में सुधार के उद्देश्य से 7 ट्रिलियन डॉलर जुटाने की योजना का प्रस्ताव किया है।

OpenAI चिप डिज़ाइन कंपनियों जैसे Broadcom के साथ नए AI सर्वर चिप्स के विकास पर चर्चा कर रहा है, जिसका उद्देश्य AI विकास में कंप्यूटिंग क्षमता को बढ़ाना, Nvidia GPU पर निर्भरता को कम करना और बाजार में प्रतिस्पर्धात्मकता को बढ़ाना है। यह योजना OpenAI के CEO सैम ऑल्टमैन द्वारा नेतृत्व की जा रही है, जो AI मॉडल के विकास में GPU की कमी की समस्या का समाधान करने के लिए है। OpenAI उन पूर्व कर्मचारियों को नियुक्त करने की योजना बना रहा है जिन्होंने Google में टेंसौर प्रोसेसिंग यूनिट (TPU) के विकास में भाग लिया था, ताकि चिप डिज़ाइन कार्य में सहायता मिल सके, और साथ ही उद्योग और सरकार के विभिन्न हिस्सों के साथ संवाद भी शुरू कर दिया है।