ताइवान सेमिकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) इस सप्ताह गुरुवार को चौथी तिमाही की रिपोर्ट जारी करने की योजना बना रही है, जिसमें अनुमान है कि उसकी निवल लाभ पिछले वर्ष की इसी अवधि की तुलना में 58% बढ़ जाएगा, जो मुख्य रूप से कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) चिप्स की मांग में उछाल के कारण है। विश्व के सबसे बड़े फाउंड्री के रूप में, TSMC एआई के उछाल से महत्वपूर्ण लाभ प्राप्त कर रही है, फिर भी अमेरिका की तकनीकी सीमाओं और ट्रंप के नए प्रशासन की संभावित आयात करों की अनिश्चितता उससे कई चुनौतियां उत्पन्न कर रही है। 22 विश्लेषकों के विश्लेषण के अनुसार, TSMC का 2023 की चौथी तिमाही का निवल लाभ 3779.5 अरब नए ताइवान डॉलर (लगभग) तक पहुंचने की उम्मीद है।

सेमीकंडक्टर निर्माताओं में से एक, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने हाल ही में अपनी तिमाही बिक्री की घोषणा की, जो बाजार की अपेक्षाओं को पार कर गई, जिससे निवेशकों का आत्मविश्वास और बढ़ गया है कि एआई हार्डवेयर पर खर्च 2025 में लगातार बढ़ता रहेगा। नवीनतम डेटा के अनुसार, TSMC की अक्टूबर से दिसंबर 2022 के बीच की आय 868.5 बिलियन ताइवान डॉलर (लगभग 26.3 बिलियन अमेरिकी डॉलर) थी, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि की तुलना में 39% की वृद्धि दर्शाती है। यह संख्या बाजार के विश्लेषकों द्वारा अनुमानित 854.7 बिलियन ताइवान डॉलर के औसत अनुमान की तुलना में काफी अधिक है। विश्व के सबसे बड़े चिप निर्माताओं में से एक, TSMC ने

OpenAI ने आधिकारिक रूप से AI चिप्स के क्षेत्र में कदम रखा है, चिप निर्माता कंपनी Broadcom के साथ सहयोग करते हुए, पहली अनुकूलित AI इन्फ़ेरेंस चिप विकसित करने की योजना बनाई है। यह रणनीतिक कदम न केवल OpenAI के लिए आपूर्ति श्रृंखला में आत्मनिर्भर होने की दिशा में महत्वपूर्ण कदम है, बल्कि वर्तमान AI चिप बाजार में NVIDIA के एकाधिकार को भी चुनौती देता है। रॉयटर्स की रिपोर्ट अनुसार, OpenAI ने लगभग 20 सदस्यों की एक पेशेवर अनुसंधान और विकास टीम का गठन किया है, जिसमें Google के Tensor प्रोसेसर विकास में शामिल पूर्व मुख्य इंजीनियर भी शामिल हैं। इस परियोजना की चिप डिज़ाइन Broadcom द्वारा की जाएगी, जबकि उत्पादन TSMC द्वारा किया जाएगा, जो कि 20 के लिए निर्धारित है.

हाल ही में, खबरें आई हैं कि OpenAI Broadcom के साथ मिलकर एक कस्टम इन्फरेंस चिप विकसित करने की योजना बना रहा है। रॉयटर्स की रिपोर्ट के अनुसार, इन दोनों कंपनियों के बीच चर्चा अत्यधिक गोपनीय है, और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) इस परियोजना के लिए एक ओईएम हो सकती है। इस खबर ने OpenAI के भविष्य के विकास की दिशा को लेकर व्यापक अटकलों को जन्म दिया है। चित्र क्रेडिट: चित्र AI द्वारा उत्पन्न, चित्र आधिकारिक सेवाप्रदाता Midjourney द्वारा लाइसेंस प्राप्त। तो, OpenAI को एक खुद की एक इन्फरेंस चिप की आवश्यकता क्यों है?

रॉयटर्स की रिपोर्ट के अनुसार, OpenAI TSMC और Broadcom के साथ मिलकर एक आंतरिक AI चिप विकसित कर रहा है, और अपने AI को प्रशिक्षित करने के लिए AMD चिप्स और Nvidia चिप्स का उपयोग करना शुरू कर दिया है। OpenAI 2026 में अपनी पहली AI चिप लॉन्च करने की योजना बना रहा है। OpenAI पिछले कुछ महीनों से Broadcom के साथ सहयोग कर रहा है ताकि मॉडल चलाने के लिए AI चिप विकसित की जा सके, जो संभवतः 2026 में उपलब्ध होगी। साथ ही, OpenAI Microsoft के Azure क्लाउड प्लेटफ़ॉर्म के माध्यम से AMD चिप्स का उपयोग करने की योजना बना रहा है।

हाल ही में, विदेशी मीडिया The Information ने रिपोर्ट किया कि बाइटडांस अपनी खुद की AI चिप्स के विकास को तेज कर रहा है और TSMC के साथ सहयोग करने की योजना बना रहा है, ताकि 2026 तक उत्पादन शुरू किया जा सके। रिपोर्ट में यह भी कहा गया है कि बाइटडांस का यह कदम NVIDIA चिप्स पर निर्भरता को घटाने और AI मॉडल के विकास और संचालन की लागत को कम करने के लिए है। चित्र स्रोत नोट: चित्र AI द्वारा生成 किया गया, चित्र अधिकरण सेवा प्रदाता Midjourney के अनुसार 'शेन्ज़ेन स्टॉक एक्सचेंज रिपोर्ट' के अनुसार, आज के मीडिया की रिपोर्ट के संदर्भ में बाइटडांस की योजना TSMC के साथ AI चिप्स पर सहयोग करने की है।

OpenAI ने TSMC की 1.6nm चिप तकनीक को अपने प्रमुख आपूर्तिकर्ता के रूप में चुना है, जो कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता हार्डवेयर क्षेत्र में इसके लिए एक महत्वपूर्ण रणनीतिक अपग्रेड का प्रतीक है। 2026 से बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की संभावना है, जो इसकी तकनीकी प्रदर्शन को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाएगा। Broadcom और Marvell के साथ साझेदारी के माध्यम से, OpenAI 2024 या 2025 में AI अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से बनाए गए ASICs को विकसित करने की योजना बना रहा है, जो TSMC के 3nm प्रक्रिया श्रृंखला पर आधारित होंगे। इसके अलावा, Apple नए iPhone में OpenAI के AI समाधान को एकीकृत करने की योजना बना रहा है और संभवतः।

OpenAI के सीईओ सैम ऑल्टमैन चिप निर्माता TSMC के साथ एक AI चिप निर्माण कारखाने की स्थापना के लिए वार्ता कर रहे हैं। इस योजना का उद्देश्य अरबों डॉलर जुटाना है। ऑल्टमैन अबू धाबी के सबसे अमीर लोगों में से एक शेख तहमून के साथ भी सहयोग करने की योजना बना रहे हैं, ताकि अरबों डॉलर जुटा सके।

Microsoft ने दो स्वदेशी AI चिप्स: Maia 100 और CobAlt चिप्स पेश किए हैं जो TSMC द्वारा निर्मित किए जा रहे हैं, जिनमें 5 नैनोमीटर निर्माण तकनीक का उपयोग किया गया है। ये चिप्स अगले वर्ष Microsoft Azure डेटा केंद्र में जनरेटिव AI उत्पादों की ऊर्जा दक्षता बढ़ाने और लागत कम करने के लिए उपयोग में लाए जाएंगे। Microsoft AI और क्लाउड कंप्यूटिंग के क्षेत्र में बढ़त हासिल करने के लिए प्रयासरत है।