वाल स्ट्रीट जर्नल के अनुसार, इंटेल को विभाजन के जोखिम का सामना करना पड़ सकता है, क्योंकि ब्रोडकॉम और ताइवान सेमीकंडक्टर संभावित अधिग्रहण सौदों की खोज कर रहे हैं, जो इस अमेरिकी चिप निर्माता को विभाजित कर सकते हैं। ताइवान सेमीकंडक्टर वर्तमान में इंटेल के फाउंड्री सेवाओं के हिस्से के अधिग्रहण पर विचार कर रहा है, जबकि क्वालकॉम और ब्रोडकॉम भी इंटेल की निर्माण क्षमताओं को बढ़ाने में निवेश कर रहे हैं। ब्रोडकॉम ने पहले ही इंटेल के चिप डिजाइन और मार्केटिंग व्यवसाय की समीक्षा की है और संभावित बोली पर चर्चा करने के लिए सलाहकारों के साथ बातचीत की है। हालांकि, सूत्रों का कहना है कि ब्रोडकॉम बिना किसी साझेदार को खोजे आगे नहीं बढ़ सकता है।

दुनिया की प्रमुख सेमीकंडक्टर कंपनी ब्रोडकॉम (Broadcom) ने हाल ही में trillion डॉलर के मार्केट कैप को पार कर लिया है, जो आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) बाजार की तेज़ वृद्धि का परिणाम है। ब्रोडकॉम के CEO हॉक टैन ने AI निवेश में निरंतर वृद्धि को लेकर आशावादी दृष्टिकोण व्यक्त किया और अपेक्षा की कि यह प्रवृत्ति 2020 के दशक के अंत तक जारी रहेगी। उन्होंने बताया कि आने वाले तीन वर्षों में, ब्रोडकॉम के ग्राहक लाखों AI चिप्स से लैस बड़े कम्प्यूटिंग क्लस्टर बनाने की योजना बना रहे हैं, जोตลาด के विकास को और बढ़ाएगा। छवि स्रोत नोट: छवि AI द्वारा उत्पन्न, छवि लाइसेंस सेवा प्रदाता Mid द्वारा प्रदान की गई।

अमेरिकी सेमीकंडक्टर कंपनी ब्रोडकॉम (Broadcom) के सीईओ हॉक टैन ने हाल ही में एक निवेशक सम्मेलन में कहा कि तकनीकी दिग्गजों का आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) में निवेश का प्रवाह इस सदी के अंत तक जारी रहने की उम्मीद है। उन्होंने जोर देते हुए कहा कि, हालांकि वैश्विक अर्थव्यवस्था चुनौतियों का सामना कर रही है, लेकिन AI क्षेत्र में खर्च तेजी से बढ़ रहा है, जो मजबूत बाजार मांग को दर्शाता है। छवि स्रोत नोट: छवि AI द्वारा उत्पन्न की गई, छवि प्राधिकरण सेवा प्रदाता मिडजर्नी। हॉक टैन ने सम्मेलन में उल्लेख किया कि तकनीकी कंपनियां "पूर्ण निवेश" कर रही हैं।

ब्रोडकॉम कंपनी ने अपनी वित्तीय रिपोर्ट कॉल में एक चौंकानेवाली भविष्यवाणी की, जिसमें कहा गया कि 2027 तक, कंपनी के लिए कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) चिप क्षेत्र में बाजार का अवसर 60 से 90 बिलियन डॉलर तक पहुंच सकता है। यह भविष्यवाणी इंगित करती है कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता सेमीकंडक्टर उद्योग में मुख्यधारा कंपनियों, जैसे एनवीडिया, को पार कर रहा है। ब्रोडकॉम के मुख्य कार्यकारी अधिकारी हॉक टैन (Hock Tan) ने कहा कि तीन प्रमुख बड़े पैमाने के क्लाउड ग्राहकों की योजना आने वाले वर्षों में 10 लाख से अधिक XPU क्लस्टर को लागू करना है। चित्र स्रोत नोट: चित्र ए.आई. द्वारा उत्पन्न, चित्र का अधिकार

रिपोर्टों के अनुसार, एप्पल कंपनी चिप दिग्गज ब्रोडकॉम के साथ सहयोग कर रही है, एक विशेष सर्वर प्रोसेसर विकसित करने के लिए जो उसके ऑपरेटिंग सिस्टम में एआई सेवाओं और सुविधाओं का समर्थन करेगा। इस परियोजना का कोड नाम “Baltra” है, और 2026 में उत्पादन चरण में प्रवेश करने की उम्मीद है। इस परियोजना के बारे में वर्तमान में विशिष्ट विवरण अभी भी अपेक्षाकृत कम हैं। इस वर्ष के डेवलपर सम्मेलन में, एप्पल के सॉफ़्टवेयर इंजीनियरिंग के सीनियर वाइस प्रेजिडेंट क्रेग फेडेरिगी ने कहा था कि एप्पल की स्मार्ट तकनीक स्थानीय उपकरणों और निजी क्लाउड सर्वरों दोनों पर काम करेगी, और ये सर्वर एप्पल द्वारा होंगे।

हाल ही में Reddit पर एक प्रश्नोत्तर में, OpenAI के सीईओ सैम अल्टमैन ने स्वीकार किया कि सीमित कंप्यूटिंग शक्ति कंपनी के लिए नए उत्पादों को बार-बार लॉन्च करना एक प्रमुख कारण में से एक है। उन्होंने कहा कि वर्तमान एआई मॉडल दिन-प्रतिदिन जटिल होते जा रहे हैं, और OpenAI को कई उत्कृष्ट विचारों को लागू करने के लिए कंप्यूटिंग संसाधनों का वितरण करने में कई सीमाओं और कठिन निर्णयों का सामना करना पड़ रहा है। कई रिपोर्टों के अनुसार, OpenAI को पर्याप्त कंप्यूटिंग.Infrastructure प्राप्त करने में कठिनाइयों का सामना करना पड़ा है। इस सप्ताह, रॉयटर्स ने उद्धृत किया...

ब्रोडकॉम ने बुधवार को एआई कार्यों में सहायता करने वाले चिप्स से प्राप्त वार्षिक आय भविष्यवाणी में 10% की वृद्धि की, और इस वर्ष की शेयर मूल्य में वृद्धि को संभालने के लिए एक स्टॉक स्प्लिट की घोषणा की। कैलिफोर्निया के पालो आल्टो में स्थित इस चिप निर्माता के शेयर मूल्य ने अतिरिक्त व्यापार में 12% की वृद्धि की।

1. ब्रोडकॉम ने ECOC 2023 में 5 नैनोमीटर 200G/चैनल PAM चिप BCM858222 का अनावरण किया, जो लेजर ड्राइवर को एकीकृत करता है और PAM-4 मॉड्यूलेशन प्रदर्शन में अग्रणी है। 3. BCM85822 51.2T स्विचिंग क्षमता के साथ डेटा सेंटर नेटवर्क घनत्व को बढ़ाने में मदद करता है। 4. नए चिप्स 200G के इलेक्ट्रिकल और ऑप्टिकल लक्ष्य को प्राप्त करने में सहायता करते हैं। 5. BCM85822 एआई कार्यभार को 800G से 1.6T में स्थानांतरित करने में मदद करता है।

गूगल ने कहा है कि उसकी ब्रोडकॉम के साथ सहयोग संबंध नहीं बदलेगा। गूगल ने खुद का डिजाइन किया गया टेन्सर प्रोसेसिंग यूनिट नामक चिप पर विचार किया है। गूगल लगातार चिप निवेश बढ़ा रहा है ताकि माइक्रोसॉफ्ट को टक्कर दे सके। ब्रोडकॉम को जनरेटिव आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के विकास में दूसरा सबसे बड़ा लाभार्थी माना जाता है। बड़े प्रौद्योगिकी कंपनियां हाल के वर्षों में कस्टम चिप्स के विकास में तेजी लाने की कोशिश कर रही हैं।