米国商務省は、米国国内の半導体ウェハー生産を支援し、米国技術の進歩を促進するため、4億ドルという巨額の投資を発表しました。
この投資は、「チップスと科学法案」(CHIPS法)の一環であり、国内の半導体ウェハー生産を促進し、米国の技術力を向上させることを目的としています。そして今回、GlobalWafers社が幸運にも商務省と予備的な拘束力のない覚書(PMT)を締結し、この巨額資金を獲得しました。
画像出典：AI生成画像、画像ライセンス提供元Midjourney
GlobalWafers社は、この資金をテキサス州シャーマンとミズーリ州セントピーターズに新たなウェハー製造施設を建設するために使用することを計画しています。完成すれば、建設関連で1700人、製造関連で880人の雇用創出が見込まれ、企業にとっても地域経済にとっても大きな推進力となります。
テキサス州の工場では、エッジデバイスやストレージデバイスを含む先端チップに使用される300mmシリコンウェハーを生産します。一方、ミズーリ州の工場では、国防用途など過酷な環境下で使用されるチップ向けの300mmシリコンオンインシュレータウェハーを製造します。
GlobalWafers社は、シリコンウェハー市場で80％以上のシェアを占め、東アジア地域のシリコンウェハー供給の約90％を担っています。ジーナ・レイモンド商務長官は、この投資が米国の半導体サプライチェーンを強化すると述べています。
また、アラティ・プラバカール大統領府科学技術政策室長もこの投資を歓迎し、これらのウェハーが世界経済における競争に必要な複雑なチップの基礎になると述べています。「我々は国家安全保障を強化し、クリーンエネルギーへの移行を推進し、テキサス州とミズーリ州で家庭を支える良質な雇用を創出しています。」
これまでに、チップサプライヤーへの資金提供は301億ドルに達しています。商務省は、サムスン、マイクロン、インテル、TSMCなどの企業と13件の予備的な協力協定を締結しています。商務省は、サプライヤーにチップ製造事業を米国に誘致するための資金提供に加え、先端チップの研究開発にも資金を提供しています。
今週、米国商務省は「米国国家高度パッケージング製造計画」(CHIPS for America’s National Advanced Packaging Manufacturing Program)を発表し、「国内半導体高度パッケージング能力の構築と加速」のために最大16億ドルの資金を提供すると発表しました。
要点：
💰 **4億ドルの投資**:商務省は、「チップスと科学法案」に基づき、GlobalWafers社に投資し、米国国内のチップ生産を促進。
🏭 **雇用創出**:新たなウェハー製造施設は、建設関連で1700人、製造関連で880人の雇用創出が見込まれる。
🌐 **サプライチェーン強化**:この投資は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、国家安全保障と経済競争力を向上させる。