最近、サムスン電子の第5世代高帯域幅メモリ（HBM）チップであるHBM3Eが、NVIDIAのテストに合格し、同社の人工知能（AI）プロセッサでの使用資格を獲得しました。関係者によると、両社はまだ正式な供給契約を締結していませんが、近日中に合意に達し、2024年第4四半期から供給が開始される見込みです。これはサムスンにとって、国内競合他社のSKハイニックスとの競争において重要な一歩を踏み出したことを意味する朗報です。
画像出典：画像はAIによって生成され、画像ライセンスサービスプロバイダーMidjourneyによって提供されています。
しかし、サムスンの12層HBM3EチップはまだNVIDIAのテストに合格していません。情報筋によると、サムスンは過去1年間、NVIDIAのテスト合格に向けて努力してきましたが、発熱と消費電力の問題により、一時的に課題に直面していました。これらの問題に対処するため、サムスンはHBM3Eのデザインを調整し、最終的にテストに合格しました。
HBMは、動的ランダムアクセスメモリ（DRAM）の一種で、2013年に初めて登場しました。チップは垂直スタック方式を採用しており、省スペースかつ低消費電力です。グラフィック処理ユニット（GPU）にとって、HBMは複雑なアプリケーションによって生成される大量のデータを処理できる重要なコンポーネントです。生成型AI技術の台頭により、高性能GPUへの需要が急激に増加しています。
調査会社TrendForceの分析によると、HBM3Eチップは今年、特に下半期の出荷量において市場をリードすると予想されています。SKハイニックスも12層HBM3Eの出荷を急速に進めています。サムスンは、2024年第4四半期までに、HBM3Eチップが同社のHBMチップ売上高の60％を占めると予想しています。現在、世界の主要なHBMメーカーはSKハイニックス、マイクロン、サムスンの3社のみであり、SKハイニックスはすでにNVIDIAの主要なHBMチップサプライヤーとなっています。
最後に、サムスンは2023年前半のDRAMチップ総売上高が約22.5兆ウォンで、アナリストは、その約10％がHBMの売上高であると推定しています。このニュースは市場の注目を集め、投資家はサムスンの将来の発展に期待を寄せています。
要点：
🌟 サムスンの8層HBM3EチップがNVIDIAのテストに合格し、2024年第4四半期から供給開始の見込みです。
🔥 12層HBM3Eチップはまだテストに合格していませんが、サムスンは課題に対処するためデザインを調整しました。
📈 HBM3Eチップは2023年下半期に市場をリードすると予想され、高性能GPUへの需要は急速に増加しています。
