この度、エッジコンピューティングのチップとソフトウェアのスタートアップ企業であるSiMa.aiは、新しい製品であるMLSoC Modalixチップを発表し、エッジAI市場における地位をさらに強化しました。
SiMa.aiは最近、Dell Technologies Capitalなどの業界大手から7000万ドルの資金調達を完了しました。
新しく発表されたModalixチップは6ナノメートルプロセスを採用しており、以前の16ナノメートルチップと比べてサイズと消費電力が大幅に向上しています。このチップはSiMa.aiのONEプラットフォームに基づいており、エッジAIをサポートし、畳み込みニューラルネットワーク（CNN）、トランスフォーマー、生成AIなど、高度なAIモデルの処理を目的としています。同時に、性能とエネルギー効率の両面で業界をリードするレベルを目指しています。
ビデオインタビューで、SiMa.aiのCEOであるKrishna Rangasayee氏は、Modalixの発表に興奮を表明しました。同氏は、このチップは産業オートメーション、医療、スマートビジョンシステム、航空宇宙、防衛など、マルチモーダル処理が必要なあらゆる分野に最適であり、この技術から恩恵を受けることができると述べています。
Rangasayee氏はまた、Modalixチップのビジョンは、すべてのデバイスに人間のような能力を持たせることであり、将来のデバイスは会話、表現、視覚化が可能になると述べています。同時に、生成AIはさまざまな業界の運営方法を徐々に変えつつありますが、現在、ほとんどの生成AIはデスクトップPCやモバイルデバイスに集中しています。
SiMa.aiは、Modalixを通じてこれらの先進技術を現場のロボットやドローンなどの専用デバイスに導入したいと考えています。
新しいプラットフォームはマルチモーダルAIタスクを処理するように設計されており、テキスト、画像、音声など複数の入力データを同時に処理し、MetaのLlama2-7Bパラメーターモデルをチップ上で実行できます。この機能は、エッジAIの推論アプリケーションに大きな可能性をもたらします。
Modalixシリーズチップの性能は25〜200TOPSと幅広く、高負荷のAI作業に対応するように設計されており、消費電力の削減にも優れています。Rangasayee氏は、Modalixを使用することで、顧客は消費電力と冷却の問題を心配する必要がなくなり、低消費電力で高性能なAIアプリケーションを簡単に実現できると述べています。
業界の他の企業もModalixの可能性を高く評価しており、例えばElementary社のCEOであるArye Barnehama氏は、その高性能と低消費電力を高く評価しています。さらに、SiMa.aiのPalette Edgematicソフトウェアスタックは、AIの展開を大幅に簡素化し、専門知識のない開発者でも簡単に使用できるようにしています。
エッジAI市場の拡大に伴い、アナリストは世界のエッジコンピューティング市場が今後数年間で倍増すると予測しています。SiMa.aiのModalixチップは、このような状況下で強力な競争力を示しており、エッジデバイスでAIを活用したいと考えている業界にとって魅力的な選択肢となっています。
要点:
🌟 SiMa.aiは新しいMLSoC Modalixチップを発表しました。6ナノメートルプロセスを採用し、エネルギー効率が大幅に向上しています。
🤖 ModalixはマルチモーダルAI処理をサポートし、産業オートメーション、医療など多くの分野に適しています。
⚡ 新しいチップ設計はAIの展開を簡素化し、専門知識のない開発者でも高性能アプリケーションを簡単に実現できるようにします。
