最近の報告によると、AI技術の急速な発展に伴い、2026年までに世界の半導体市場が再び供給不足に陥る可能性があると指摘されています。Bain社の調査によると、AI関連製品・サービスの需要は年間25～35％増加すると予測されています。需要がわずか20％増加するだけでも需給バランスが崩れ、世界的な半導体不足の危機に直面する可能性があります。

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報告書では、AIへの需要の高まりがデータセンター建設を促進すると述べられています。将来の大規模データセンターは1ギガワットを超える容量が必要となる一方、現在のほとんどのデータセンターの容量は50～200メガワットです。2027年までに、AIソフトウェアとハードウェア市場の年間成長率は40～55％に達すると予測されています。現在のデータセンター建設コストは10億～40億ドルですが、2026年には100億～250億ドルに上昇する可能性があり、AI市場全体の価値は7800億～9900億ドルになると予想されています。

この急増する需要に対応するためには、半導体生産のサプライチェーンも迅速な拡大が必要です。しかし、現実のサプライチェーンは複雑な蜘蛛の巣のようなもので、半導体原材料は中心にあります。最新のチップ需要を満たすため、最先端の製造工場は2023年から2026年の間に25～35％の生産能力向上を必要とします。さらに、TSMCやSamsungなどの先端チップ製造企業は、より多くの生産設備を増設する必要があります。

同時に、各国政府は自国の半導体生産能力の構築に積極的に投資し、他国への依存度を下げようとしています。例えば、米国はCHIPS法により半導体産業の発展を促進し、欧州は2030年までに世界の半導体の20％を生産することを目指しています。これらの措置は生産能力の強化に役立ちますが、短期的に需給ミスマッチを引き起こす可能性もあります。

地政学的緊張と貿易制限により、半導体サプライチェーンのリスクは増大しています。米国は中国への半導体輸出を制限し、中国も一部のレアメタルの輸出を規制しています。この状況は、将来の半導体の生産と流通にさらなる課題をもたらすでしょう。

企業にとって、迫り来る半導体不足の中で生き残る方法が重要な課題です。企業は、AIサプライチェーン全体を深く理解し、長期的な調達契約を締結し、サプライヤーを多様化することで、自社の強靭性を高めることができます。結論として、AIの普及に伴い、企業と各国は、起こりうる供給危機に対応するために積極的な対策を講じる必要があります。

要点：

🌐 世界のAI市場は2027年に7800億～9900億ドルに達すると予測され、需要が急増。

🏭 需要に対応するため、製造工場は生産能力を増強する必要があり、最先端チップの生産には数十億ドルの投資が必要。

⚠️ 地政学的状況と貿易制限により、半導体サプライチェーンのリスクがさらに高まる可能性。