日本の石破茂首相は先日、政府が半導体と人工知能産業を支援するために10兆円超（約650億ドル）を投入すると発表しました。この措置は、世界的な技術競争において、特に中国との競争において、日本の地位を確保することを目的としています。
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石破首相によると、この新たな公共資金は2030年度までに拠出され、官民投資を促進する触媒となることが期待されており、今後10年間で50兆円を超える投資を呼び込む見込みです。記者が見た経済刺激策の草案によると、この資金枠組みは以前の約4兆円の資金とは別に、日本経済に約160兆円の経済効果をもたらすと計画されています。
現在、世界の半導体需要は今後10年間で150兆円に増加すると予想されており、新たな枠組みは、アウトソーシング、財政支援、立法措置などを通じて、民間企業により大きな確実性と支援を提供することを目指しています。日本政府は、熊本にあるTSMC（台湾積体電路製造）のチップ工場などの積極的な地域活性化の事例を通じて、国家全体の経済成長を促進したいと考えています。
一方、中国も半導体分野への投資を積極的に進めています。データによると、中国は建設中の半導体工場数が世界一であり、国家による投資を通じて国内のチップメーカーへの支援を強化しています。これに対し、バイデン米大統領は2022年に「CHIPS and Science Act（チップスと科学法）」を発表し、390億ドルの補助金、750億ドルの融資と保証、最大25％の税額控除を約束し、この重要な分野における競争力を維持しようと努めています。
石破茂首相の政府は、半導体産業への資金提供のため、新たな資金調達方法も模索しています。11月1日の日本経済新聞によると、政府は保有資産（NTT株式など）を担保とした債券を発行し、半導体企業への補助金に充てる計画です。
新たな枠組みの下で、石破首相は、増税による資金調達はないと強調し、各省庁と資金の具体的な使用方法についても協議すると述べています。これらの措置は、日本が世界的な半導体と人工知能競争において、経済安全保障を確保するための投資を拡大する決意を示しています。
要点：
🌟 日本政府は今後10年間で650億ドルを投じ、半導体と人工知能産業を支援すると約束しました。
💡 新たな資金枠組みは、50兆円を超える官民投資を促進することを目指しています。
🚀 石破政府は、担保付き債券の発行など革新的な方法で、チップ産業を資金支援する計画です。
