ブロードコム社は先日、第49回ヨーロッパ光通信会議において、最新の5ナノメートル、200G/チャネル光パルス振幅変調デジタル信号プロセッサBCM85822を発表しました。
このチップはレーザー駆動器を内蔵し、チャネルあたり200Gの速度で動作します。PAM-4変調を採用しており、ビット誤り率と消費電力において優れた性能を発揮します。BCM85822チップは51.2テラビットの交換容量を実現し、データセンターネットワークの密度を大幅に向上させます。
この新しいチップは、電気および光ファイバインターフェースの両方を200Gにする目標達成にも貢献し、AIワークロードの800Gから1.6Tへの移行を促進します。ブロードコム社は、BCM85822を2024年中期に正式に発売すると見込んでいます。
ウォールストリートジャーナルによると、インテルは分割の危機に直面している可能性がある。ブロードコムとTSMCが買収取引の可能性を探っており、これらの取引によって米国のこのチップメーカーが分割される可能性があるためだ。TSMCは現在、インテルのウェハーファウンドリ事業の株式取得を検討しており、同時にクアルコムとブロードコムもインテルの製造能力強化への投資を行っている。ブロードコムはインテルのチップ設計とマーケティング部門を精査しており、アドバイザーと潜在的な入札について協議している。しかし、情報筋によると、ブロードコムはパートナーを見つけられない限り、
Forbes誌の報道によると、Meta（旧Facebook）は、韓国のAIチップスタートアップ企業FuriosaAIの買収に向けた交渉を積極的に進めている。この買収は、増加するAI需要に対応するため、MetaのAIハードウェアインフラを強化することを目的としている。FuriosaAIは、元三星電子とAMDの従業員によって設立され、Llama2やLlama3などのMetaのテキスト生成モデルに適した、AIモデルの動作を高速化するチップの開発に注力している。
人工知能技術の急速な発展に伴い、テクノロジー大手は次世代AIチップへの投資を強化しています。最近、OpenAIが独自開発したAIチップに関するニュースが市場で大きな注目を集めていますが、業界の専門家によると、Nvidiaの株価に実質的な脅威を与えるものではないとのことです。画像出典：AI生成画像、画像ライセンス提供元Midjourney最新のビデオレポートでは、アナリストのJose Najarro氏がNvidiaの最近の市場動向について解説しています。
OpenAIは、自社開発のAIチップ設計を積極的に推進しており、NVIDIAチップへの依存度を減らし、AI分野における自主的な能力を高める計画です。この自社開発AIチップの設計が間もなく完了し、世界をリードする半導体メーカーであるTSMCに「テープアウト」テストが委託されます。テープアウトテストはチップ生産において極めて重要なステップであり、OpenAIが設計したチップが試作段階に入ることを意味します。この段階は、チップ設計の実証であると同時に、OpenAIが自主性に向かう過程でもあります。
