11月21日、MediaTekはDimensity 8300プロセッサを発表しました。
Dimensity 8300はTSMCの第2世代4nmプロセスを採用し、Cortex-A715性能コア4個とCortex-A510省電力コア4個を搭載したオクタコアCPUです。性能は20%向上し、ピーク消費電力は30%削減されています。
ゲーム体験に関しては、Dimensity 8300は6コアGPU Mali-G615を搭載し、新世代の「星速エンジン」により、高フレームレート、安定したフレームレート、低消費電力、長時間のバッテリー持続時間を実現するゲーム体験を提供します。
AI性能に関しては、Dimensity 8300はMediaTek AIプロセッサAPU780を統合し、100億パラメーターのAI大規模言語モデルをサポートします。
発表会で盧偉冰氏は、Redmi K70EがDimensity 8300-Ultraを世界初搭載し、Xiaomi HyperOSと新しい狂暴エンジン3.0を搭載すると発表しました。
2025年の国際コンシューマーエレクトロニクスショー（CES）で、NVIDIAは「Project DIGITS」という新型のパーソナルAIスーパーコンピューターを発表しました。従来の大型コンピューターと比べて、ミニサイズながら数千万億回の演算能力を誇り、業界の「スーパー・スモール・ジャイアント」と呼ぶにふさわしい存在です。AI技術の発展が続く現代において、このマシンの発表は大きな注目を集めています。Project DIGITSはMediaTekと共同開発されたチップを搭載しています。
MediaTekは本日、次世代フラッグシップチップセットであるDimensity 9400を正式発表しました。これはAndroid陣営で初めて3nmプロセスを採用したフラッグシップチップセットであり、TSMCの第2世代3nmプロセス技術で製造されています。Dimensity 9400は性能において飛躍的な向上を実現しており、第2世代オールハイパフォーマンスコアアーキテクチャへとアップグレードされました。CPUは、3.62GHzのCortex-X925スーパーコア1個、Cortex-X4スーパーコア3個、Cortex-A720コア4個で構成され、シングルコア性能は35%、マルチコア性能は28%向上しています。
Metaは、年次イベントMeta Connect 2024において、エッジAIとビジョンタスクの能力向上を目指したLlama 3.2を発表しました。新たに発表されたLlama 3.2モデルには、11億パラメータと90億パラメータの中規模ビジョンモデル、そして1億パラメータと3億パラメータの小規模モデルが含まれており、モバイルデバイスでの使用に最適化され、QualcommとMediaTekのハードウェアをサポートしています。MetaのCEOマーク・ザッカーバーグは、これらのモデルによって、開発者は膨大なリソースを必要とせずに…
MediaTekとvivoは協業し、AI大規模言語モデルをスマホ端末側に実装することに業界で初めて成功しました。MediaTekの次世代フラッグシップAIプロセッサは、vivoに強力なAI演算能力と性能を提供します。MediaTekとvivoは共同で、消費者向けに業界をリードする端末側生成AIアプリケーションの革新的な体験を提供します。端末側で展開される生成AIは、ユーザー情報の安全性の保護、リアルタイム性の向上、パーソナライズされたユーザー体験の実現という利点があります。今回の協業は、AI技術がモバイル分野における応用を推進する上で、積極的な牽引力を提供します。
