OpenAIは、自社開発のAIチップ設計を積極的に推進しており、NVIDIAチップへの依存度を減らし、AI分野における自主的な能力を高める計画です。この自社開発AIチップの設計が間もなく完了し、世界をリードする半導体メーカーであるTSMCに「テープアウト」テストが委託されます。テープアウトテストはチップ生産において極めて重要なステップであり、OpenAIが設計したチップが試作段階に入ることを意味します。この段階は、チップ設計の実証であると同時に、OpenAIが自主性に向かう過程でもあります。

最近の報道によると、OpenAIはNVIDIAへの依存を減らすため、初の自社開発AIチップの設計を積極的に進めているとのことです。この計画の実現は、OpenAIのチップ開発における重要な一歩となり、2026年には量産化を目指しています。最新の報道によると、OpenAIは自社開発チップのテープアウトテストを、世界有数の半導体メーカーであるTSMCに委託することを決定しました。このテスト工程では、綿密に設計されたチップがTSMCに送られ、…