本日開催されたSnapdragonサミット2024において、Qualcomm Technologies社は、期待が高まっていたSnapdragon 8 Gen 3 for Galaxyモバイルプラットフォームを発表しました。これはTSMCの第二世代3nmプロセス技術を採用したチップであり、Android陣営のスマートフォンチップ性能における新たな高みを示しています。Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxyは、新しいコア設計を採用し、小型コアを廃止し、2つの最大4.32GHzの超大型コアと6つの3.53GHzの大型コアによる全大型コア設計となっています。この設計は、モバイルプロセッサのクロック周波数の歴史を塗り替えるものです。Qualcommは、以前の...

MediaTekは本日、次世代フラッグシップチップセットであるDimensity 9400を正式発表しました。これはAndroid陣営で初めて3nmプロセスを採用したフラッグシップチップセットであり、TSMCの第2世代3nmプロセス技術で製造されています。Dimensity 9400は性能において飛躍的な向上を実現しており、第2世代オールハイパフォーマンスコアアーキテクチャへとアップグレードされました。CPUは、3.62GHzのCortex-X925スーパーコア1個、Cortex-X4スーパーコア3個、Cortex-A720コア4個で構成され、シングルコア性能は35%、マルチコア性能は28%向上しています。