著名アナリストの郭明錤氏が、緯創資通の子会社である緯穎科技の事業報告書に関するレポートを発表し、AIサーバーの最新情報について明らかにしました。同氏によると、OpenAIが間もなく発表するASIC AIサーバーは、早ければ2026年第4四半期に出荷開始される見込みです。このサーバーのチップ設計は、著名テクノロジー企業Broadcomが担当し、その技術力は注目に値します。郭明錤氏の見解によると、現在AmazonのTrainium2サーバーは風冷式で出荷が開始されていますが、今後水冷式が主流になる可能性を示唆しています。

最近のRedditでのAMAで、OpenAIのCEOであるサム・アルトマンは、計算能力の不足が、同社が頻繁に新製品をリリースできない主な原因の一つであることを認めました。彼は、現在のAIモデルはますます複雑になっており、OpenAIは多くの優れたアイデアを実現するための計算資源の割り当てにおいて、多くの制約と難しい決断に直面していると述べました。複数の報道によると、OpenAIは十分な計算インフラの確保に苦労しているとのことです。今週、ロイター通信は

ロイター通信によると、OpenAIはTSMCとBroadcomと協力して社内AIチップを開発中で、AIのトレーニングにはAMDとNvidiaのチップを使用しているとのこと。OpenAIは2026年に最初のAIチップを発売する計画。OpenAIは数ヶ月前からBroadcomと協力して、モデルを実行するためのAIチップを開発しており、早ければ2026年に登場する可能性がある。同時に、OpenAIはMicrosoftのAzureクラウドプラットフォームを通じてAMDチップを使用する計画も立てている。