MediaTekは本日、次世代フラッグシップチップセットであるDimensity 9400を正式発表しました。これはAndroid陣営で初めて3nmプロセスを採用したフラッグシップチップセットであり、TSMCの第2世代3nmプロセス技術で製造されています。Dimensity 9400は性能において飛躍的な向上を実現しており、第2世代オールハイパフォーマンスコアアーキテクチャへとアップグレードされました。CPUは、3.62GHzのCortex-X925スーパーコア1個、Cortex-X4スーパーコア3個、Cortex-A720コア4個で構成され、シングルコア性能は35%、マルチコア性能は28%向上しています。