最新のCESで、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン（Jensen Huang）氏は、サムスン電子が新型人工知能（AI）メモリチップの生産で困難に直面していると指摘しました。この新型メモリチップは高帯域幅メモリ（HBM）と呼ばれ、NVIDIAのチップを搭載した次世代AIシステムに不可欠です。フアン氏は記者会見で、サムスン電子のHBM生産速度は競合のSKハイニックスよりも遅れていると述べました。氏は、～

テクノロジー業界の注目を集める中、AMDはサンフランシスコで開催された「Advancing AI 2024」カンファレンスで、AI分野における最新の成果を発表し、再び大きな話題を呼びました。10月10日に開催されたこのイベントは、テクノロジーの祭典であると同時に、AI計算分野における新たな章の幕開けとなりました。AMDは、フラッグシップAIチップからサーバーCPU、AIネットワークカード、DPU、モバイルプロセッサまで、幅広い5つの主要製品を発表し、AI市場における野心的な姿勢を示しました。会場では...

Ampere社は、製品ロードマップの大幅な更新を発表し、AIアクセラレーションと高帯域幅メモリ統合を特長とするフラッグシッププロセッサAuroraを発表しました。これは、クラウドネイティブAIコンピューティングのパフォーマンスを大幅に向上させることを目的としています。Auroraは512個のAmpereコアを搭載し、既存のプロセッサと比較して3倍以上の性能向上を実現し、AIトレーニングと推論ワークロード向けに設計されています。これは、Ampere社のAIコンピューティング分野における野心を示すものです。Auroraは拡張可能なAmpereOnを採用しています

サムスン電子の第3四半期利益は、前年同期比80％減益と予想されています。チップ事業は赤字となる見込みです。サムスンは世界的なチップ供給過剰問題に対処するため、引き続きチップ生産量を削減しています。一方、人工知能向けの高帯域幅メモリ需要は依然として堅調です。新型折りたたみ式スマートフォンの販売が好調だったことから、モバイル事業は第3四半期の業績はまずまずでした。アナリストは、メモリ需要の回復は早くて来年初頭になると予測しています。