Im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) ist die Steigerung der Datenübertragungsgeschwindigkeit seit jeher ein Schwerpunkt der Forschung und Entwicklung. Das Startup Lightmatter hat kürzlich zwei neue Technologien vorgestellt, die die Verbindung zwischen KI-Chips beschleunigen sollen. Das in Mountain View, Kalifornien, ansässige Unternehmen, mit einer aktuellen Bewertung von 4,4 Milliarden US-Dollar und bereits 850 Millionen US-Dollar an Risikokapital, ist Teil des aktuellen Booms der Photonik-Technologie im Silicon Valley.

Lightmatters Innovation liegt in der Verwendung von Lichtleitfasern anstelle der traditionellen elektrischen Signale zur Datenübertragung – ein Verfahren, das als Siliziumphotonik bekannt ist. Die Photonik-Technologie ermöglicht eine deutlich schnellere Informationsübertragung, besonders effektiv bei der Verbindung mehrerer KI-Chips. Bekannte KI-Chip-Hersteller wie AMD und Nvidia erforschen bereits die Photonik-Technologie für ihre Produkte, um die Rechenleistung für Anwendungen wie Chatbots und Bilderzeuger zu steigern.

GPU-Chip (5)

Bildquelle: KI-generiertes Bild, Lizenzgeber Midjourney

Die beiden neu vorgestellten Technologien sind zum einen ein „Interposer“, eine spezielle Zwischenschicht, auf der KI-Chips platziert und mit benachbarten Chips verbunden werden können. Zum anderen sind es kleine Module, sogenannte „Chiplets“, die direkt auf die KI-Chips aufgesetzt werden. Diese neuen Technologien sollen die Leistung und Effizienz von KI-Chips deutlich verbessern.

Lightmatter plant die Markteinführung des Interposers für 2025 und der Chiplets für 2026. Die Herstellung des Interposers übernimmt der Kooperationspartner GlobalFoundries, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Technologie zu gewährleisten. Die Zukunft der Photonik-Technologie ist vielversprechend und könnte eine neue Revolution im KI-Bereich einleiten.

Angesichts des steigenden Bedarfs an schnelleren und effizienteren Datenübertragungslösungen wird Lightmatters technologische Innovation nicht nur dazu beitragen, sich in einem wettbewerbsintensiven Markt zu behaupten, sondern auch die gesamte KI-Industrie voranzutreiben. Durch die Optimierung der Verbindung von KI-Chips werden zukünftige KI-Anwendungen intelligenter und flexibler und bieten ein verbessertes Benutzererlebnis.