最近、NVIDIAが新たに発表したBlackwell AIチップがサーバー内で過熱問題を起こし、顧客からデータセンターの稼働開始遅延を懸念する声が上がっています。The Informationの報道によると、Blackwell GPUは、72個のチップを搭載可能なサーバーラックと接続された際に過熱現象が発生したとのことです。
関係者によると、NVIDIAのエンジニアリングチームは現在この問題に積極的に取り組んでおり、サプライヤーにラック設計の変更を複数回要請しているとのことです。また、NVIDIAの広報担当者はSeeking Alphaのインタビューで、「NVIDIAは主要なクラウドサービスプロバイダーと緊密に連携しており、これは当社のエンジニアリングチームとプロセスの重要な一部です。エンジニアリングの反復作業は通常のことです。」と述べています。
Blackwellチップは今年3月に初公開され、NVIDIAは第2四半期から出荷開始と発表していましたが、その後遅延が発生しました。この問題は、新製品の発売時期だけでなく、顧客の事業計画にも影響を与える可能性があるため、同社にとって大きな課題となっています。
AI技術の急速な発展に伴い、高性能コンピューティングへの需要が高まる中、業界リーダーであるNVIDIAは、この波に乗り遅れるわけにはいきません。しかし、過熱問題がタイムリーに解決されなければ、同社の市場における評判と顧客満足度に悪影響を及ぼす可能性があります。業界の専門家は、特に大規模展開前にこれらの技術的問題を解決することが、データセンターのパフォーマンスと信頼性に直接影響するため、極めて重要だと指摘しています。
このような状況下、NVIDIAのエンジニアリングチームは懸命にこの欠陥の修正に取り組んでおり、Blackwellチップが円滑に稼働することを目指しています。顧客も状況を注視しており、新たなデータセンターをスムーズに稼働させ、増大する計算需要を満たすために、早期の有効な解決策を期待しています。
要点：
🌡️ Blackwell AIチップがサーバー内で過熱問題を起こし、顧客が懸念を表明。
🔧 NVIDIAはクラウドサービスプロバイダーと協力し、ラック設計の調整を試みている。
📅 Blackwellチップは3月に発表され、当初は第2四半期に出荷予定だったが、遅延が発生。
