站長之家による10月10日の報道によると、サプライチェーンの情報筋は、NVIDIAが来年、コードネーム「B100」の次世代AIチップアーキテクチャを発売する準備を進めていると伝えています。
B100は、TSMCの最新の4ナノメートルプロセスを採用し、2つのGPUコアと8つの高帯域幅メモリ（HBM）を統合すると予想されています。これは、NVIDIAがAIチップ分野で採用する高度なCoWoS（チップレットオンウェーハ・オンパッケージ）技術の需要を高めることにつながります。
報道によると、NVIDIAはTSMCとバックエンドテスト企業からCoWoSの生産能力の支援を受けており、これは将来の生産の見通しを改善するのに役立つでしょう。
業界関係者は、CoWoSの生産能力が継続的に拡大するにつれて、NVIDIAのAIチップの出荷量が増加し、それがさらにCoWoSの需要増加を促進すると予測しています。
分析によると、次世代B100アーキテクチャの導入は、NVIDIAによるAIチップ開発の加速に貢献し、同時にCoWoSなどのパッケージング技術のさらなる発展を促すでしょう。
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人工知能分野において、データ転送速度の向上は研究者や企業にとって常に重要な焦点となっています。最近、スタートアップ企業のLightmatter社は、AIチップ間の接続を高速化することを目的とした2つの新技術を発表しました。カリフォルニア州マウンテンビューに拠点を置く同社は、現在44億ドルの評価額を持ち、8億5000万ドルもの資金調達をベンチャーキャピタルから行い、シリコンバレーにおける光子技術ブームの一端を担っています。Lightmatter社の革新的な点は、従来の電気信号によるデータ転送に代えて、光ファイバー接続を使用することです。
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世界的な半導体大手エヌビディア（Nvidia）が、スタートアップ企業Lepton AIを買収する交渉が最終段階にあるとの報道が出ています。買収額は数億ドルに上る可能性があります。Lepton AIは2年前に設立され、エヌビディアのAIチップを搭載したサーバーのレンタルを他の企業に提供することに特化しています。The Informationの報道によると、この取引は着々と進められており、エヌビディアはまだ公式にコメントを発表していません。
