Segundo relatos, a Apple está colaborando com a gigante de chips Broadcom no desenvolvimento de um processador de servidor personalizado, especificamente projetado para suportar os serviços e recursos de IA em seu sistema operacional. Este projeto, com o codinome "Baltra", espera entrar em produção em 2026.
Atualmente, os detalhes específicos sobre este projeto ainda são escassos. Na conferência de desenvolvedores deste ano, o vice-presidente sênior de engenharia de software da Apple, Craig Federighi, afirmou que a tecnologia inteligente da Apple será executada simultaneamente em dispositivos locais e em servidores em nuvem privados, sendo esses servidores impulsionados por chips de silício da própria Apple.
A Apple, desde sua fundação, tem se dedicado ao design de seus próprios chips baseados na arquitetura Arm, portanto, o desenvolvimento de chips personalizados para geração de IA não é surpreendente. A participação da Broadcom neste projeto também é compreensível, pois as duas empresas já colaboraram em componentes 5G.
A Broadcom é uma empresa enorme que, além do design de chips, também fornece licenças de propriedade intelectual na área de redes de alta velocidade. Por exemplo, na recente conferência Hot Chips, a Broadcom exibiu um chip de interconexão óptica que pode ser usado com aceleradores como GPUs para suportar clusters de computação em maior escala.
Além disso, a Broadcom apresentou sua tecnologia de encapsulamento 3.5D, projetada para ajudar os fabricantes de chips a superar os limites das pastilhas de silício, semelhante ao produto Ponte Vecchio GPU Max da Intel. A AMD também utiliza uma tecnologia semelhante, criando o acelerador MI300X que combina oito chips de computação e quatro chips de E/S para lidar com a gestão de memória e a comunicação entre chips.
A tecnologia de encapsulamento de sistema de dimensões extremas 3.5D (3.5D XDSiP) da Broadcom fornece aos clientes um modelo para construir processadores multichip. Semelhante ao MI300X da AMD, o design da Broadcom empilha chips de computação em chips lógicos e aloca outras funções de E/S para chips separados. A Broadcom afirma que seu design utiliza uma abordagem face a face, permitindo velocidades de conexão interchip mais altas e roteamento de sinal mais curto.
Embora os planos da Broadcom coincidam cronologicamente com o projeto Baltra da Apple, não está claro se há alguma conexão entre eles. No entanto, alguns designs de chips da Apple, como o M2 Ultra, já empregam uma arquitetura multichip, sugerindo uma possível sobreposição.
Antes do lançamento oficial do projeto Baltra, mais informações sobre ele permanecerão um mistério. A Apple é notoriamente discreta antes do lançamento de novos produtos, enquanto a Broadcom geralmente está disposta a discutir suas tecnologias de chips, mas mantém sigilo sobre informações específicas de clientes.
Destaques:
🌟 A Apple e a Broadcom estão colaborando no desenvolvimento de um processador de IA, com o codinome "Baltra".
🖥️ Espera-se que o processador entre em produção em 2026, suportando os serviços de IA da Apple.
🔍 Detalhes do projeto ainda não foram divulgados, a Apple mantém o mistério em relação a novos produtos.