A Samsung Electronics planeja oferecer um serviço completo para clientes de fabricação de chips, acelerando a produção de chips de inteligência artificial. Este plano integra os serviços de memória, fundição e empacotamento de chips da Samsung, líderes mundiais, permitindo que os clientes se comuniquem com as equipes de memória, fundição e empacotamento de chips da Samsung por meio de um único canal, reduzindo o tempo de produção de chips de IA em cerca de 20%.
Em um evento em San Jose, Califórnia, Siyoung Choi, presidente e gerente geral da divisão de fundição da Samsung Electronics, disse: "Realmente vivemos na era da inteligência artificial, e o surgimento da IA generativa mudou completamente o cenário tecnológico."
A Samsung prevê que a receita global da indústria de chips crescerá para US$ 778 bilhões até 2028, sendo a demanda por chips de IA o principal motor de crescimento. Em um briefing para a imprensa antes do evento, Marco Chisari, vice-presidente executivo de vendas e marketing da fundição, disse que a empresa acredita que a previsão otimista do CEO da OpenAI, Sam Altman, sobre o aumento da demanda por chips de IA é viável. A Reuters informou anteriormente que Altman disse a executivos da TSMC que deseja construir cerca de três dúzias de novas fábricas de chips.
A Samsung é uma das poucas empresas que vendem memória, oferecem serviços de fundição e projetam chips. No passado, essa combinação às vezes teve um impacto negativo, pois alguns clientes temiam que a parceria com sua fundição pudesse tornar a Samsung um concorrente em outra área. No entanto, com o crescimento exponencial da demanda por chips de IA e a necessidade de alta integração de todos os componentes de chips para treinar ou inferir grandes quantidades de dados rapidamente com menos energia, a Samsung acredita que seu modelo de serviço completo será uma vantagem no futuro.
Além disso, a Samsung anunciou seu mais recente processo de fabricação de chips de 2 nanômetros para chips de computação de alto desempenho, que entrará em produção em massa em 2027. Este processo de fabricação coloca trilhos de energia na parte de trás da pastilha de silício para melhorar a transferência de energia.
A Samsung também planeja iniciar a produção em massa de seus chips de 3 nanômetros de segunda geração com tecnologia GAA no segundo semestre deste ano. GAA é uma arquitetura de transistor que melhora o desempenho do chip e reduz o consumo de energia, crucial para o desenvolvimento de chips de IA mais poderosos. Embora concorrentes como a TSMC, a maior fundição do mundo, também estejam desenvolvendo chips com tecnologia GAA, a Samsung está à frente, planejando iniciar a produção em massa de seus chips de 3 nanômetros de segunda geração no segundo semestre deste ano.