近日，边缘计算芯片和软件初创公司 SiMa.ai 宣布推出其新产品 ——MLSoC Modalix 芯片，进一步巩固了其在边缘 AI 市场的地位。
SiMa.ai 刚刚完成了7000万美元的融资，投资方包括 Dell Technologies Capital 等行业大腕。
新推出的 Modalix 芯片采用6纳米制程，相比之前的16纳米芯片在体积和功耗上都有了显著的提升。这款芯片是基于 SiMa.ai 的 ONE 平台，为边缘 AI 提供支持，旨在处理高级 AI 模型，包括卷积神经网络（CNN）、变换器(Transformers)和生成式 AI，同时确保在性能和能效方面都处于行业领先水平。
在一次视频采访中，SiMa.ai 的首席执行官 Krishna Rangasayee 表达了对 Modalix 发布的兴奋。他指出，这款芯片非常适合用于工业自动化、医疗保健、智能视觉系统、航空航天和国防等领域，任何需要多模态处理的场景都能受益于此技术。
Rangasayee 还提到，Modalix 芯片的愿景是推动每个设备都能拥有类人能力，未来的设备将能够进行对话、表达和可视化。与此同时，生成 AI 正逐渐改变各个行业的运作方式，但目前大多数的生成 AI 仍主要集中在桌面 PC 和移动设备上。
SiMa.ai 希望通过 Modalix 将这些先进技术推向现场的机器人、无人机等专用设备。
新平台的设计能处理多模态 AI 任务，可以同时处理文本、图像和音频等多种输入，并能在芯片上运行 Meta 的 Llama2-7B 参数模型。这一能力将为边缘 AI 的推理应用带来巨大潜力。
Modalix 系列芯片的性能配置范围从25到200TOPS，专为应对高负载的 AI 工作而设计，并在降低功耗方面表现突出。Rangasayee 表示，Modalix 让客户不再需要担心功耗和冷却的问题，可以轻松实现低功耗、高性能的 AI 应用。
行业内的其他公司也对 Modalix 的潜力表示认可，比如 Elementary 公司的首席执行官 Arye Barnehama 就对其高效能和低功耗赞赏有加。此外，SiMa.ai 的 Palette Edgematic 软件堆栈也大大简化了 AI 的部署，让更多非专业开发者能够轻松上手。
随着边缘 AI 市场的不断扩大，分析人士预测全球边缘计算市场将在未来几年内翻倍增长。SiMa.ai 的 Modalix 芯片在这样的背景下，展现出了强大的竞争力，为希望在边缘设备上利用 AI 的行业提供了一个引人注目的选择。
划重点:
🌟 SiMa.ai 推出新款 MLSoC Modalix 芯片，采用6纳米制程，能效显著提升。
🤖 Modalix 能够支持多模态 AI 处理，适用于工业自动化、医疗等多个领域。
⚡ 新芯片设计旨在简化 AI 部署，助力非专业开发者轻松实现高性能应用。