在最近的 All-In Summit2024活动上,特斯拉 CEO 埃隆・马斯克分享了关于其下一代 AI 芯片 Dojo2的重要信息。他表示,Dojo2芯片将在2025年末开始批量装备,并且这个芯片将在特斯拉的 AI 基础设施中扮演至关重要的角色。

芯片

具体来说,Dojo 芯片负责模型的训练,而车载芯片则负责推理。这也意味着,特斯拉未来将推出多代的 Dojo 芯片。

马斯克提到,预计 Dojo2芯片在性能上能够与英伟达的 B200AI 训练系统进行一定程度的比较。他相信,科技通常需要经历三次重大的迭代才能真正达到卓越,因此,要真正评估 Dojo 系列芯片的优越性,还得等到 Dojo3问世,可能在2026年晚些时候推出。

值得一提的是,特斯拉的第一代 Dojo 芯片目前已经进入量产阶段。这款芯片采用了台积电的 InFO_SoW 技术,单个训练模块上有5×5个 D1芯粒,显示出特斯拉在芯片设计和制造上的进步。此外,初代 Dojo 系统还搭载了用于网络互联的 V1接口处理器,这也为后续的 AI 发展奠定了基础。

划重点:

🌟 Dojo2芯片预计在2025年末开始批量生产,与英伟达 B200可比。

🚀 马斯克认为技术需经历三次迭代才能达到卓越,期待 Dojo3的表现。

💻 初代 Dojo 芯片已量产,采用台积电先进技术,为未来发展打下基础。