在最近的 All-In Summit2024活动上，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克分享了关于其下一代 AI 芯片 Dojo2的重要信息。他表示，Dojo2芯片将在2025年末开始批量装备，并且这个芯片将在特斯拉的 AI 基础设施中扮演至关重要的角色。
具体来说，Dojo 芯片负责模型的训练，而车载芯片则负责推理。这也意味着，特斯拉未来将推出多代的 Dojo 芯片。
马斯克提到，预计 Dojo2芯片在性能上能够与英伟达的 B200AI 训练系统进行一定程度的比较。他相信，科技通常需要经历三次重大的迭代才能真正达到卓越，因此，要真正评估 Dojo 系列芯片的优越性，还得等到 Dojo3问世，可能在2026年晚些时候推出。
值得一提的是，特斯拉的第一代 Dojo 芯片目前已经进入量产阶段。这款芯片采用了台积电的 InFO_SoW 技术，单个训练模块上有5×5个 D1芯粒，显示出特斯拉在芯片设计和制造上的进步。此外，初代 Dojo 系统还搭载了用于网络互联的 V1接口处理器，这也为后续的 AI 发展奠定了基础。
划重点:
🌟 Dojo2芯片预计在2025年末开始批量生产，与英伟达 B200可比。
🚀 马斯克认为技术需经历三次迭代才能达到卓越，期待 Dojo3的表现。
💻 初代 Dojo 芯片已量产，采用台积电先进技术，为未来发展打下基础。