在科技界瞩目的焦点下，AMD在旧金山的“Advancing AI2024”大会上再次成为热议中心，展示了其在人工智能领域的最新成果。10月10日的这场盛会不仅是一场科技狂欢，更是AI计算领域新篇章的开启。
大会上，AMD亮出了五大核心产品，覆盖了从旗舰AI芯片到服务器CPU，再到AI网卡、DPU以及移动处理器等多个领域，彰显了其在AI战场上的雄心壮志。现场更是汇聚了谷歌、OpenAI、微软等行业巨头，共同见证了这一AI界的璀璨时刻。
AMD此次发布的旗舰AI芯片——Instinct MI325X GPU，采用了先进的HBM3E高带宽内存，并提供了高达21PFLOPS的强劲算力。与英伟达的H200GPU相比，MI325X在内存容量和带宽上更胜一筹，尤其在FP16和FP8的峰值算力上展现了明显优势。
AMD的AI芯片发展蓝图同样引人注目，明年即将推出的MI350系列将基于全新的CDNA4架构，预计8卡MI355X的AI峰值算力将达到惊人的74PFLOPS，这一预期让业界充满期待。
随着数据中心算力需求的不断增长，AMD还推出了首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡Pensando Pollara400，以及性能翻倍的Pensando Salina400DPU，确保能够满足每一个数据中心的需求。
备受瞩目的还有AMD的第五代EPYC服务器CPU，这款被誉为“全球最佳CPU”的产品采用了3/4nm先进制程工艺，支持高达192核和384线程。顶配的EPYC9965热设计功耗达到500W，单颗起订价格高达14813美元，与英特尔的处理器相比，在多个性能指标上实现了显著提升。
自2017年重返数据中心市场以来，AMD的市场占有率从2018年的2%飙升至今年上半年的34%，目前已在全球范围内覆盖超过950个云实例和350多个OxM平台。
AMD还推出了新一代商用AI移动处理器锐龙AI PRO300系列，预计到2025年将有超过100款锐龙AI PRO PC问世，显示了AMD在AI PC领域的雄心。
在这场盛会中，AMD不仅展示了其旗舰AI芯片的强大性能，更透露了未来的发展计划，表明了其在AI领域不断创新，持续推动技术进步的决心。无论是通过高性能芯片还是全面的网络解决方案，AMD的目标是满足现代数据中心的所有需求，推动AI计算达到新的高度。对于科技爱好者来说，AMD的这场发布会无疑是一场科技盛宴，让我们共同期待AMD在AI时代带来的更多惊喜。
