在AI训练领域，GPU和其他芯片之间的通信互联（interconnects）是数据传输的关键，但这些互联的带宽限制了AI训练的性能。2022年的一项调查显示，AI开发者通常只能利用GPU容量的25%。
Xscape Photonics的首席执行官兼联合创始人Vivek Raghunathan提出了一种可能的解决方案:采用具有更高带宽的新互联技术，其核心技术是硅光子技术，这是一种通过操纵光来传输数据的硅基材料。
Xscape Photonics位于硅谷核心地带的圣克拉拉，其技术起源于哥伦比亚大学的一个实验室，那里的三位教授发明了一种他们认为可以利用光传输海量数据的技术。2022年，他们招募了Raghunathan和Yoshitomo Okawachi（一位激光工程师，也是Gaeta的长期同事）后，将Xscape从实验室带到了市场。Raghunathan曾帮助Broadcom成立硅光子团队，并在英特尔担任硅光子产品的经理。
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传统的互联技术由金属线组成，通过电信号传输数据。这些金属互联需要大量电力，产生大量热量，并且受到其介质导电性的带宽限制。在数据中心的光纤链接组件之间，互联的电数据必须转换为光信号再转换回来，引入了延迟。
相比之下，Xscape的硅光子技术消耗的电力极少，产生的热量可以忽略不计。Raghunathan表示，过去光通信主要用于长途光纤系统，但最近的技术进步使得光子芯片集成成为可能，将光接口从电子平面带入芯片内的光学平面。
Xscape的首个产品是一款可编程激光器，用于为数据中心的光纤互联提供动力，特别是GPU、AI芯片和内存硬件之间的链接。Raghunathan声称，该激光器可以利用不同颜色（即波长）的光在同一链接上传输多个数据流，而不会发生干扰。
Xscape面临的挑战与大多数硬件初创公司相同:大规模制造和销售产品。与Ayar Labs和Celestial AI等光子竞争对手相比，Xscape的激光器可以利用制造手机和笔记本电脑微电子设备的相同设施进行制造。
Xscape表示，公司正在与10个潜在客户进行积极接触，这些客户从供应商到超大规模数据中心运营商不等，并已从思科和英伟达获得资金，这两家公司的风投部门参与了Xscape最近一轮4400万美元的A轮融资。这些投资不是战略性的，意味着这些公司目前不是客户。但Raghunathan指出，思科是世界上最大的光学网络组件销售商之一。
最新一轮融资由IAG Capital Partners领投，使公司的总融资额达到5700万美元。Raghunathan表示，这些资金将用于扩大Xscape的24人团队，并扩大其激光器和相关光子技术的制造规模。
Xscape无疑面临着艰巨的任务。除了Ayar和Celestial，该公司还与英特尔在数十亿美元的硅光子市场上竞争。英特尔声称自2016年以来已出货超过80亿个光子芯片和320万个芯片上激光器。