2024年10月22日,高通在骁龙技术峰会上发布了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版。这款芯片采用台积电第二代3nm 工艺制造,搭载高通自研的 Oryon CPU 架构,实现了性能和能效的双重提升。

骁龙8至尊版是高通首款采用全大核设计的移动平台,取消了此前大小核混合的设计思路。其 CPU 部分由两个主频高达4.32GHz 的超级核心和六个主频为3.53GHz 的性能核心组成,创下了手机处理器频率的新纪录。与上一代骁龙8Gen3相比,骁龙8至尊版的 CPU 性能提升最高可达50%,能效提升最高可达45%。

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GPU 方面,骁龙8至尊版采用了全新的切片设计,将 GPU 分为三组,频率均为1.1GHz。这种设计可以实现更好的任务分配和并发性能,从而提升性能并降低功耗。与上一代相比,骁龙8至尊版的 GPU 性能提升了40%,功耗降低了40%,光线追踪性能提升了35%。

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AI 方面,骁龙8至尊版对高通 AI 引擎进行了全面升级,包括 CPU、GPU、NPU 等各个模块。其中,Hexagon NPU 的性能和能效都提升了45%,传感器中枢的 AI 性能提升了60%,AI 推理速度提升了45%。骁龙8至尊版还首次支持在终端侧离线运行个性化、多模态的 AI 助手,语音交互更加灵敏,几乎感觉不到延迟。

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影像方面,骁龙8至尊版打造了全新的 AI ISP,并与 Hexagon NPU 深度集成,能够直接在终端侧处理 AI 特性。NPU 首次能够直接访问 ISP 上的原始 RAW 传感器数据,实现对4K60fps 视频拍摄进行实时 AI 辅助增强。此外,骁龙8至尊版还支持无限语义分割、实时 AI 补光、视频魔法消除等 AI 影像功能。

连接方面,骁龙8至尊版是全球首个支持 AI 增强5G 和 Wi-Fi 连接的移动平台,集成骁龙 X805G 基带及射频系统。骁龙80基带实现了多个行业第一,包括首个支持下行6载波聚合、首个支持6个 Rx 接收器路径、首个支持 AI/5G-A 融合等。此外,骁龙8至尊版还支持 AI 增强的 Wi-Fi7,峰值速度号称是竞品的2.4倍。

高通表示,华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、realme、三星、vivo、小米、中兴等终端厂商,都将陆续推出基于骁龙8至尊版的新机。