据韩媒 The Elec 报道，苹果公司近日要求三星开始研究一种新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM 封装方式，以进一步提升 iPhone 的端侧 AI 性能。这一需求标志着苹果在增强设备 AI 功能方面的进一步努力。
目前，苹果的 iPhone 使用堆叠封装（PoP）方案，将 LPDDR DRAM 直接堆叠在片上系统(SoC)上，这种设计自2010年 iPhone4以来一直沿用至今。PoP 技术的优势在于其紧凑的结构，能够最大程度地缩小设备体积。然而，这种技术也存在局限，特别是在内存带宽和数据传输速率上，尤其对于需要高性能内存的 AI 应用来说，PoP 技术成为了一个瓶颈。
为了突破这一限制，苹果决定委托三星开发分离式封装 LPDDR DRAM，计划于2026年实现。分开封装 DRAM 和 SoC 可以增加 I/O 引脚数量，提高数据传输速率和并行数据通道数量，从而显著提升内存带宽，进一步增强 iPhone 在 AI 计算上的能力。此外，分离封装还可以改善散热性能。
苹果过去曾在 Mac 和 iPad 上采用过分离式封装技术，但随后改用内存封装（MOP）方案，以缩短芯片之间的距离，从而减少延迟和功耗。对于 iPhone，采用独立内存封装可能需要对 SoC 或电池进行小型化设计，以腾出更多空间容纳内存组件，但这也可能带来功耗和延迟的增加。
未来，三星还可能为 iPhone 推出 LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术，这种技术的数据传输速度和带宽将是 LPDDR5X 的两到三倍，专为端侧 AI 设计。三星与 SK 海力士正合作推动这一技术的标准化进程，预计将为未来的 iPhone 提供更强大的 AI 计算能力。
