据站长之家10月10日报道,供应链透露,英伟达正准备在明年推出代号为B100的新一代AI芯片架构。B100预计会采用台积电最新的4纳米制程,并集成2颗GPU核心和8颗高带宽内存(HBM),这有助于提升英伟达在AI芯片领域采用的先进CoWoS(芯片级封装技术)的需求。报道指出,英伟达正在从台积电和后端封测公司获得CoWoS产能支持,这将有利于改善未来的生产能见度。业内人士预测,随着CoWoS产能的持续扩充,英伟达AI芯片的出货量将会增加,这又会反过来刺激CoWoS需求量的增长。分析认为新一代B100架构的推出,将有利于英伟达加速AI芯片的发展,同时也将带动CoWoS等封装技术的进一步发展。