联发科发布 AI 处理器天玑 8300,Redmi K70E 将全球首发
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在2025年国际消费电子展(CES)上,NVIDIA 推出了一款名为 “Project DIGITS” 的新型个人 AI 超级计算机。与传统庞大的计算机相比,这款设备体型仅有迷你机的大小,但其性能却高达千万亿次,堪称业界的 “超级小巨人”。这款机器的发布引起了广泛关注,尤其是在 AI 技术不断发展的今天。Project DIGITS 搭载了一颗与联发科共同设计的超级芯片 “GB10”。该芯片集成了 Blackwell GPU、20核心 Arm 架构的 Grace CPU、128GB 的高带宽内存(HBM)以及4TB 的固态硬盘(SSD),使其具备强大的计算能力。NVIDIA 方面表
联发科今天正式推出其新一代旗舰芯片天玑9400,这是安卓阵营首款采用3nm工艺的旗舰芯片,由台积电第二代3nm制程技术打造。天玑9400在性能上实现了显著的飞跃,升级到了第二代全大核架构,CPU部分包括一个3.62GHz的Cortex-X925超大核,三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核,单核性能提升了35%,多核性能提升了28%。
Meta 在其年度 Meta Connect2024大会上发布了 Llama3.2,旨在提升边缘 AI 和视觉任务的能力。新推出的 Llama3.2模型包括11亿和90亿参数的中型视觉模型,以及1亿和3亿参数的小型模型,特别优化了在移动设备上的使用,支持高通和联发科的硬件。Meta 首席执行官马克・扎克伯格表示,这些模型将帮助开发者在不需要庞大资源的情况下实现创新,推动移动设备上的应用。“Llama3.2模型为开发人员带来了最先进的功能,而无需大量资源,可以直接在边缘和移动设备上实现创新和突破”值得一提的是,官方
["联发科与 vivo 合作率先实现 AI 大语言模型在手机端侧的落地","联发科的新一代旗舰级 AI 处理器为 vivo 提供强大的 AI 算力和性能","联发科与 vivo 共同为消费者带来行业领先的端侧生成式 AI 应用创新体验","终端侧部署的生成式 AI 具备保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验的优势","此次合作将为 AI 技术在手机领域的应用推进提供积极的带动作用"]