人工智能领域的领军企业OpenAI正在积极探索开发自己的人工智能芯片。这一举措不仅显示了OpenAI在技术创新方面的雄心,也反映了当前AI行业面临的芯片供应压力。
三星电子的代工业务计划为客户提供一站式服务,以加速其人工智能芯片的生产速度。该计划整合了三星全球排名第一的存储芯片、晶圆厂和芯片封装服务,使客户能够通过单一渠道与三星的存储芯片、晶圆厂和芯片封装团队进行沟通,从而将生产人工智能芯片的时间缩短了约20%。
["日本政府支持的半导体研究小组与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作设计人工智能芯片","Tenstorrent公司与日本政府合作设计基于开源RISC-V标准的人工智能芯片","日本政府出资670亿美元重新夺回半导体行业核心地位","Tenstorrent公司与政府支持的初创公司Rapidus Corp.合作生产人工智能芯片","Jim Keller是硅谷传奇人物,曾在苹果、AMD、特斯拉等公司担任重要职务,现在加入Tenstorrent担任首席执行官","Tenstorrent与日本研究小组合作设计人工智能芯片,挑战在2027年前制造最先进的2纳米逻辑芯片"]
["软银集团创始人孙正义计划通过新的芯片创业项目,名为Project Izanagi,筹集高达1000亿美元的资金。","计划旨在建立一家人工智能芯片公司,直接与Nvidia展开竞争。","项目将为人工通用智能(AGI)的发展做出贡献,孙正义对AGI充满热情。","此举意在在未来10年内AGI将成为现实,尚不清楚伊邪那岐项目的人工智能处理器是否会依赖Arm开发的指令集架构(ISA)。"]