英特尔在闭门活动中宣布了“10X moonshot”计划,并计划未来推广和部署人工智能和Cobots来完成生产流程、产能规划、预测、产量改进到车间级生产操作,以提升代工厂的供应链自动化。英特尔希望通过该计划影响公司运营的每一个环节,并计划在2027年底投产10A工艺节点。
英特尔透露“10X moonshot”计划:打造由 Cobots 驱动的全 AI 自动化芯片代工厂

英特尔在闭门活动中宣布了“10X moonshot”计划,并计划未来推广和部署人工智能和Cobots来完成生产流程、产能规划、预测、产量改进到车间级生产操作,以提升代工厂的供应链自动化。英特尔希望通过该计划影响公司运营的每一个环节,并计划在2027年底投产10A工艺节点。
英特尔近期推出了新一代 Xeon6处理器,采用性能核心设计,旨在提升数据中心工作负载的整体性能,并在人工智能(AI)处理方面实现高达两倍的性能提升。这次发布标志着英特尔在全球半导体市场中的重要一步,尤其是在公司经历了 CEO 更换与市场竞争压力之后。新的 Xeon6处理器特别适用于网络和边缘计算应用,其内置的 Intel vRANBoost 技术可以将无线接入网络(RAN)工作负载的容量提高至2.4倍。英特尔的联席首席执行官米歇尔・约翰斯顿・霍尔瑟表示,Xeon6系列在 AI 和网络性能方面具有行
今日,小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博表示,小米首款AI专业办公笔记本REDMI Book Pro162025将于2月27日19:00发布,并且发布即开售。根据官方海报,REDMI Book Pro162025将是首批搭载第二代英特尔酷睿"Ultra 处理器,领先算力 至高96TOPS,平台 AI 算力提升150%+,疾速内存 LPDDR5X8400MT/s 超高频内存,飓风散热 整机散热系数较上代提升34.4%。
据《华尔街日报》报道,英特尔可能面临分拆的风险,因为博通和台积电正在探索可能的收购交易,这些交易可能会将这家美国芯片制造商分开。台积电目前正在考虑收购英特尔的晶圆代工服务部门的股份,同时,高通和博通也在投资以增强英特尔的制造能力。博通已经对英特尔的芯片设计和市场营销业务进行了审查,并与顾问讨论了可能的出价。然而,消息人士指出,博通在未找到合作伙伴的情况下,不太可能继续对英特尔的制造部门提出收购建议。此外,台积电正系统性地考虑收购英
近日,英特尔公司宣布其数据中心与 AI(DCAI)业务负责人贾斯汀・霍塔德(Justin Hotard)将于4月1日正式离职,接任诺基亚的首席执行官。霍塔德在英特尔担任高级副总裁及总经理的职位仅一年时间,但他已经在此期间为公司的 DCAI 业务的稳定发展做出了贡献。他在 LinkedIn 上表示,感谢英特尔团队过去一年的努力,并祝愿他们在未来的工作中取得更大的成功。霍塔德于2024年加入英特尔,接替前 DCAI 负责人桑德拉・里维拉(Sandra Rivera),后者则被任命为新成立的 Altera FPGA 业务的负责人。霍塔德