Selon The Elec, un média sud-coréen, Apple aurait récemment demandé à Samsung de développer un nouveau type de module DRAM LPDDR basse consommation à double débit de données afin d'améliorer encore les performances de l'IA embarquée sur ses iPhone. Cette demande témoigne des efforts continus d'Apple pour renforcer les capacités d'IA de ses appareils.
Actuellement, les iPhone d'Apple utilisent une solution de package empilé (PoP), où la DRAM LPDDR est directement empilée sur le système sur puce (SoC). Cette conception est utilisée depuis l'iPhone 4 en 2010. L'avantage de la technologie PoP réside dans sa conception compacte, permettant de minimiser l'encombrement de l'appareil. Cependant, cette technologie présente des limites, notamment en termes de bande passante mémoire et de vitesse de transfert de données, ce qui constitue un goulot d'étranglement pour les applications d'IA exigeantes.
Pour surmonter cette limitation, Apple a décidé de confier à Samsung le développement d'un module DRAM LPDDR à encapsulation séparée, prévu pour 2026. La séparation de la DRAM et du SoC permet d'augmenter le nombre de broches E/S, d'améliorer la vitesse de transfert de données et le nombre de canaux de données parallèles, augmentant ainsi considérablement la bande passante mémoire et renforçant les capacités de calcul de l'IA sur iPhone. De plus, l'encapsulation séparée peut améliorer les performances thermiques.
Apple avait déjà utilisé la technologie d'encapsulation séparée sur ses Mac et iPad, mais a ensuite opté pour une solution de module mémoire (MOP) afin de réduire la distance entre les puces, diminuant ainsi la latence et la consommation d'énergie. Pour les iPhone, l'adoption d'une encapsulation mémoire séparée pourrait nécessiter une miniaturisation du SoC ou de la batterie afin de libérer de l'espace pour les composants mémoire, ce qui pourrait toutefois entraîner une augmentation de la consommation d'énergie et de la latence.
À l'avenir, Samsung pourrait également proposer à Apple la technologie LPDDR6-PIM (Processing-In-Memory), dont la vitesse et la bande passante de transfert de données seraient deux à trois fois supérieures à celles de la LPDDR5X, spécialement conçue pour l'IA embarquée. Samsung et SK Hynix collaborent à la standardisation de cette technologie, qui devrait offrir une puissance de calcul IA encore plus importante aux futurs iPhone.