近日，有消息透露，OpenAI 正在积极推进自家首款人工智能芯片的设计，旨在减少对英伟达芯片的依赖。这一计划的实现将标志着 OpenAI 在芯片研发领域迈出了重要一步，预计在2026年将实现该芯片的大规模生产。根据最新消息，OpenAI 已经决定将其自研芯片的流片测试交给全球领先的半导体制造商台积电进行。这一测试过程意味着，经过精心设计的芯片将被送往台积电的工厂，进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的实际检验，也意味着 OpenAI 正在为大规模自主芯片生产打下基础。流片测试的

OpenAI正式宣布进军AI芯片领域，与芯片巨头博通展开合作，计划开发首款定制AI推理芯片。这一战略性举措不仅标志着OpenAI向供应链自主迈出重要一步，更直指当前AI芯片市场英伟达一家独大的局面。据路透社报道，OpenAI已组建约20人的专业研发团队，其中包括曾参与谷歌Tensor处理器开发的首席工程师。该项目将由博通负责芯片设计，台积电进行制造，预计2026年投产。值得注意的是，OpenAI此前曾考虑建立芯片代工厂，但因成本过高最终转向芯片设计战略。图源备注：图片由AI生成，图片授权

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["OpenAI正在探索自研AI芯片,以解决GPU短缺和高昂成本问题。","OpenAI自研芯片被视为摆脱微软和英伟达的独立信号。","OpenAI可能希望通过自研芯片来引领AI时代,扮演类似Intel在PC时代的角色。","OpenAI还在布局下一代AI智能设备,与前苹果设计师合作。","AI大战时代拉开序幕,谁能称霸还需时间验证。"]