["德国公司Semron成功融资790万美元，致力于推动移动设备上的AI芯片创新。","Semron采用先进的3D封装技术，预计效率最多提升20倍。","CapRAM技术利用变电容器构建独特的半导体架构，允许运行体积达1000倍的AI模型。","资金注入后，Semron计划加强硬件和编译器开发，扩大团队，并聚焦国际化。","Semron旨在成为智能设备AI芯片创新的领先者。"]