最近，英伟达（NVIDIA）新推出的 Blackwell AI 芯片在服务器中出现了过热问题，引发了客户的担忧，担心他们无法及时启用新的数据中心。据The Information报道，Blackwell 图形处理单元(GPU)在与设计能够容纳72个芯片的服务器机架连接时，出现了过热现象。据知情人士透露，英伟达的工程团队正在积极应对这一问题，公司的工作人员已经多次要求供应商调整机架设计，以避免进一步的过热问题。同时，英伟达的发言人在接受《Seeking Alpha》采访时表示:“英伟达正在与领先的云服务提供商紧密合作，

近日，AMD宣布将裁减约1，000名员工，约占其全球员工总数的4%。此次裁员主要涉及游戏和消费级PC部门的销售和营销岗位，标志着这家芯片巨头正全力转向人工智能芯片领域。在AI芯片这片蓝海市场上，目前NVIDIA以80%的市场份额独占鳌头。分析师预测，到2028年，AI芯片市场规模将达到5000亿美元。AMD此次资源重组，正是为了在这个快速增长的市场中抢占更大份额。作为全球第二大GPU制造商，AMD已经在数据中心和AI加速器领域展现出强劲实力。其最新推出的AI芯片MI300X已获得Meta和微软等科技巨头

近日，亚马逊宣布了一项重大投资，计划投入1.1亿美元用于人工智能（AI）研究，旨在减少对英伟达的依赖，并推动其自家芯片的开发。这笔资金将用于支持大学的生成式 AI 研究，项目名称为 “Build on Trainium”。该项目将为研究人员提供使用 Trainium 芯片的机会，以便他们开发新的 AI 架构、机器学习库以及针对大规模分布式 AWS Trainium UltraClusters 的性能提升。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商MidjourneyAWS Trainium 是一种专门为深度学习训练和推理任务设计的定制机器学习芯片。亚马逊表

在近期的一次 Reddit 问答中，OpenAI 的首席执行官山姆・阿尔特曼（Sam Altman）坦承，计算能力的不足是公司无法频繁推出新产品的主要原因之一。他表示，当前的 AI 模型越来越复杂，OpenAI 在如何分配计算资源以实现众多优秀想法方面面临许多限制和艰难的决定。据多方报道，OpenAI 在获得足够的计算基础设施方面遇到了困难。本周，路透社援引消息人士的消息称，OpenAI 正在与博通（Broadcom）合作，开发用于运行其模型的 AI 芯片，预计这一芯片将在2026年之前问世。由于计算能力的紧张，阿尔

在人工技术迅猛发展的背景下，英特尔的 Gaudi AI 加速器面临着巨大挑战。近日，英特尔首席执行官帕特・基尔辛格在公司2024年第三季度财报电话会议上表示，英特尔今年预计的5亿美元 Gaudi 收入目标将无法实现。他坦言:“我们将无法实现2024年500百万美元的收入目标。” 尽管英特尔刚刚推出了新的 Gaudi3加速器，但基尔辛格指出，Gaudi 产品的整体采用速度低于预期，主要原因在于从 udi2到 Gaudi3的产品转型，以及软件的易用性影响了用户的接受度。尽管未能达到预期目标，基尔辛格仍然对市

本周，苹果在发布会上推出了其最新的 M4系列芯片，标志着其在个人电脑市场中的强劲表现。苹果声称，搭载 M4Pro 和 M4Max 的设备在性能上远超竞争对手的 AI PC 芯片，尤其是在人工智能任务处理方面。M4Pro 芯片提供多达14个 CPU 核心，其中10个为高性能核心，4个为高效核心，同时配备20个 GPU 核心。苹果表示，M4Pro 在 AI 计算能力上比 Intel 的 Core Ultra7258V 快2.1倍，而 M4Max 的表现则更为卓越，声称在 AI 工作负载上可实现4倍的性能优势。尽管苹果并未详细说明所提到的具体工作负载，但业界普遍

OpenAI正式宣布进军AI芯片领域，与芯片巨头博通展开合作，计划开发首款定制AI推理芯片。这一战略性举措不仅标志着OpenAI向供应链自主迈出重要一步，更直指当前AI芯片市场英伟达一家独大的局面。据路透社报道，OpenAI已组建约20人的专业研发团队，其中包括曾参与谷歌Tensor处理器开发的首席工程师。该项目将由博通负责芯片设计，台积电进行制造，预计2026年投产。值得注意的是，OpenAI此前曾考虑建立芯片代工厂，但因成本过高最终转向芯片设计战略。图源备注：图片由AI生成，图片授权

苹果公司近日宣布推出M4Pro和M4Max芯片，这两款新芯片将与其M4芯片一起，为Mac电脑带来显著的性能提升和先进功能。这三款芯片均采用业界领先的第二代3纳米制程工艺制造，使得性能和能效得到双重优化。M4系列芯片的中央处理器具备高速核心，实现了业界领先的单线程性能，并大幅提升了多线程性能。

最近，有消息称，OpenAI 正在与博通（Broadcom）展开合作，计划开发一款定制的推理芯片。根据路透社的报道，这两个公司之间的讨论非常机密，而台湾半导体制造公司(TSMC)可能会作为此次项目的代工厂。这一消息引发了外界对 OpenAI 未来发展方向的广泛猜测。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney那么，OpenAI 为何需要一款自己的推理芯片呢?首先，OpenAI 的云计算费用非常庞大，尽管有像微软这样的合作伙伴在部分费用上给予支持，但自己掌控硬件无疑能够大幅降低运营成本。许多

据路透社报道，OpenAI 正在与台积电和博通合作打造内部 AI 芯片，并开始使用 AMD 芯片和 Nvidia 芯片来训练其 AI。OpenAI 计划于2026年推出其首款 AI 芯片。OpenAI 几个月来一直在与博通合作开发用于运行模型的 AI 芯片，该芯片最早可能在2026年问世。同时，OpenAI 计划通过微软的 Azure 云平台使用 AMD 芯片进行模型训练。OpenAI 之前几乎完全依赖 Nvidia GPU 进行训练，但芯片短缺和延迟以及高昂的训练成本促使 OpenAI 探索替代方案。OpenAI 放弃了建立芯片制造工厂网络的计划，转而专注于内部芯片设计。

英伟达最近在印度开展了一系列与当地企业的合作，目的在于推广其人工智能芯片和技术。这家美国芯片设计公司 CEO 黄仁勋在孟买举行的 AI 峰会上宣布，英伟达与印度最有价值的公司之一 —— 信实工业达成合作，将共同建立 AI 应用的基础设施。此外，科技公司 Tech Mahindra 也将利用英伟达的芯片和软件，开发名为 “Indus2.0” 的印地语 AI 模型。与此同时，基础设施提供商塔塔通讯和 Yotta 数据服务公司也计划在年底前采购数以万计的英伟达 H100芯片，进一步推动 AI 技术的发展。图源备注:图

在全球芯片需求持续上涨的背景下，半导体制造公司（台积电）公布了2024年第三季度的财报，结果令人瞩目。该公司在报告中表示，其净利润达到了3523亿新台币(约合101亿美元)，比去年同期增长了54%。这一成绩超出了市场分析师的预期，路透社此前预计的净利润为3002亿新台币。图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney台积电作为全球领先的高级芯片制造商，客户群体包括苹果、英伟达等科技巨头，近年来由于人工智能（AI）应用的快速发展，带动了对高性能芯片的强劲需求。这一

在当今科技迅猛发展的背景下，Arm 公司最近宣布其 “Arm Total Design” 生态系统在推出一年后已经实现了规模的翻倍，推动了全球半导体行业在可持续性方面的创新。随着人工智能工作负载的不断增长，数据中心面临着电力需求、芯片开发成本和复杂性，以及可持续发展的多重挑战。Arm 的基础设施业务市场副总裁 Eddie Ramirez 在一篇博客中指出，Arm Total Design 是为了解决这些挑战而推出的，旨在创建一个合作伙伴生态系统，促进定制硅的开发，聚合行业关键参与者，共同打造未来数据中心的解

本周一， 芯片制造巨头Nvidia在股市上再次创下了历史新高，收盘时股价达到了138.07美元。这一种涨幅让投资者们摩拳擦掌，因为随着微软、Meta、谷歌和亚马逊等巨头即将发布财报，市场对它们在 AI 基础设施上的投资动态充满期待。今年以来，Nvidia 的股价几乎涨了180%，这让不少人都感到目瞪口呆。更令人惊讶的是，Nvidia 在 AI 芯片市场上的主导地位十分稳固，估计它的市场占有率高达70% 到95%。根据 Mizuho Securities 的分析，Nvidia 如今的市值已经达到了3.4万亿美元，成为美国第二大公司，仅次

近日，德勤发布了一份报告，指出全球半导体行业正在经历严重的人才短缺。报告显示，到2030年，全球半导体产业的收入有望达到1万亿美元，但要实现这一目标，行业需要每年新增超过10万名的技术工人。随着生成性人工智能（GenAI）等先进技术的迅速发展，半导体行业对高技能人才的需求日益增加。然而，行业竞争激烈，使得吸引和留住这些人才变得愈发困难。德勤的研究还强调，半导体行业的劳动力年龄偏大，缺乏有效的接班计划。此外，行业的吸引力与其他科技行业相比也相对较低

最近，Lidwave 宣布成功获得1000万美元的融资，目标是提升机器视觉的能力，尤其是在繁忙环境中识别行人等关键应用。Lidwave 的 CEO Yehuda Vidal 在接受采访时表示，他们的创新技术4D LiDAR 将复杂的激光雷达传感器整合到一个芯片上，这不仅是一次技术革命，也有助于降低成本，扩大市场。注：图片来自Lidwa官网本轮融资由 Jumpspeed Ventures 和 Next Gear Ventures 领投，还得到了瑞典一家知名卡车制造商的战略投资。这一资金将用于进一步开发 Lidwave 的光学芯片，推出业界首款软件可定义的4D LiDAR 传感

最近，台积电（TSMC）宣布，预计在即将发布的第三季度财报中，利润将会大幅跃升40%。这主要得益于人工智能(AI)芯片需求的激增。作为全球最大的合同芯片制造商，台积电的客户包括苹果、英伟达等知名企业，这些公司都在积极推动 AI 技术的发展。根据 LSEG 的智能估计，分析师预测，台积电在截至9月30日的第三季度净利润将达到2982亿新台币（约合92.7亿美元），相比于2022年同期的2110亿新台币，增长幅度相当可观。这也反映出市场对台积电未来表现的乐观态度。上周，台积电还透露了第三

在科技界瞩目的焦点下，AMD在旧金山的“Advancing AI2024”大会上再次成为热议中心，展示了其在人工智能领域的最新成果。10月10日的这场盛会不仅是一场科技狂欢，更是AI计算领域新篇章的开启。大会上，AMD亮出了五大核心产品，覆盖了从旗舰AI芯片到服务器CPU，再到AI网卡、DPU以及移动处理器等多个领域，彰显了其在AI战场上的雄心壮志。现场更是汇聚了谷歌、OpenAI、微软等行业巨头，共同见证了这一AI界的璀璨时刻。AMD此次发布的旗舰AI芯片——Instinct MI325X GPU，采用了先进的HBM3E高带宽内

根据 AI 研究公司 Epoch AI 的分析，谷歌可能拥有全球最大的人工智能计算能力。这一领先地位主要归功于其自主研发的张量处理单元（TPU），其计算能力相当于至少60万个 Nvidia H100GPU。Epoch AI 的研究人员指出，考虑到谷歌庞大的 TPU 阵列以及其使用的 Nvidia GPU，谷歌很可能是目前任何单一公司中 AI 计算能力最强的。尽管谷歌在总计算能力上占据领先，但 Nvidia 在 AI 芯片市场依然是主导者。自2022年初以来，Nvidia 已销售了计算能力相当于大约300万个 H100GPU 的 AI 芯片。这些芯片主要被四大云服务

在激烈的人工智能硬件市场中，AMD发布了其全新的 MI325x AI 芯片，旨挑战 Nvidia 最新的 Blackwell 系列芯片的霸主地位。这款新芯片是 AMD 在人工智能计算领域的又一重要举措，试图在这一利润丰厚的市场中扩大其份额。MI325x AI 芯片的设计目标是直接与 Nvidia 的 Blackwell GPU 竞争，后者被广泛认为是 AI 工作负载的行业标准。AMD 承诺，MI325x 在处理能力和能效方面都有显著提升。借助先进的架构，MI325x 可以高效处理 AI 训练和推理任务中常见的大规模并行计算需求，同时相比于之前的 AMD 芯片，功耗