IBM新一代共封装光学技术（CPO）是一种革命性的光学技术，旨在通过光而非电来连接数据中心内的芯片、电路板和服务器，以提高带宽、降低能耗，并加速AI模型的训练和运行。这项技术能够显著提高数据中心通信的带宽，减少GPU的空闲时间，并大幅加速AI处理。CPO技术代表了数据中心未来通信的新路径，有助于应对生成性AI日益增长的能源和处理需求。