Samsungs fünfte Generation von High-Bandwidth-Memory (HBM)-Chips, der HBM3E, hat kürzlich die Tests von Nvidia bestanden und wurde für den Einsatz in seinen KI-Prozessoren zugelassen. Informierten Kreisen zufolge wurde zwar noch kein offizieller Liefervertrag unterzeichnet, dieser wird aber voraussichtlich in Kürze abgeschlossen, wobei die Lieferungen im vierten Quartal 2024 beginnen könnten. Dies ist eine gute Nachricht für Samsung, da es im Wettbewerb mit seinem lokalen Konkurrenten SK Hynix eine wichtige Hürde genommen hat.
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Der 12-Layer-HBM3E-Chip von Samsung hat die Nvidia-Tests jedoch noch nicht bestanden. Quellen zufolge hat Samsung im vergangenen Jahr intensiv an der Bewältigung der Nvidia-Tests gearbeitet, stand aber aufgrund von Problemen mit Wärmeentwicklung und Energieverbrauch vor Herausforderungen. Um diese Probleme zu lösen, hat Samsung das Design des HBM3E überarbeitet und die Tests schließlich erfolgreich abgeschlossen.
HBM ist ein dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM), der erstmals 2013 auf den Markt kam. Die Chips werden vertikal gestapelt, wodurch sowohl Platz gespart als auch der Energieverbrauch reduziert wird. Für Grafikprozessoren (GPUs) ist HBM eine Schlüsselkomponente, da es die Verarbeitung großer Datenmengen bewältigen kann, die von komplexen Anwendungen generiert werden. Mit dem Aufkommen generativer KI-Technologien ist die Nachfrage nach Hochleistungs-GPUs stark gestiegen.
Laut der Analysefirma TrendForce wird der HBM3E-Chip voraussichtlich noch in diesem Jahr zum Marktstandard, insbesondere im Hinblick auf die Auslieferungsmengen im zweiten Halbjahr. SK Hynix treibt die Auslieferung des 12-Layer-HBM3E ebenfalls schnell voran. Samsung erwartet, dass der HBM3E-Chip bis zum vierten Quartal 2024 60 % seines HBM-Chipumsatzes ausmachen wird. Derzeit gibt es weltweit nur drei große HBM-Hersteller: SK Hynix, Micron und Samsung. SK Hynix ist bereits der wichtigste HBM-Chiplieferant für Nvidia.
Schließlich belief sich der Gesamtumsatz von Samsung mit DRAM-Chips im ersten Halbjahr 2023 auf rund 22,5 Billionen koreanische Won. Analysten schätzen, dass etwa 10 % dieses Umsatzes auf den HBM-Verkauf entfallen könnten. Diese Nachricht hat die Aufmerksamkeit des Marktes auf sich gezogen und die Investoren sind gespannt auf die zukünftige Entwicklung von Samsung.
Wichtigste Punkte:
🌟 Samsungs 8-Layer-HBM3E-Chip hat die Nvidia-Tests bestanden und die Lieferung wird voraussichtlich im vierten Quartal 2024 beginnen.
🔥 Der 12-Layer-HBM3E-Chip hat die Tests noch nicht bestanden. Samsung hat sein Design angepasst, um die Herausforderungen zu bewältigen.
📈 Der HBM3E-Chip wird voraussichtlich im zweiten Halbjahr 2023 zum Marktstandard werden. Die Nachfrage nach Hochleistungs-GPUs steigt rapide.
